当前，我国电子半导体产业正处于突破技术瓶颈、实现迭代升级的关键攻坚期，既面临着新一轮技术革新的历史机遇，也承受着核心技术突破与创新发展的重大挑战。为助力电子半导体领域从业者打破知识壁垒、提升专业能力与核心竞争力，推动我国电子半导体产业高质量发展，CIO时代主办、新基建创新研究院提供智库支持，特别推出电子半导体公开课，为行业人才成长搭建系统化、实战化的学习平台。

看不清方向，再努力也只是原地打转；

只懂理论不懂落地，永远跟不上产业节奏；

AI+电子半导体是噱头还是刚需？

落地的核心卡点在哪里？

如果你想打破碎片化的认知，

建立电子半导体产业的全局知识体系，

如果你想吃透核心技术原理，

掌握AI+电子半导体落地方法论，

如果你想抓住AI+电子半导体的融合浪潮，

实现视野拓展与人脉的双重突破，

那么，这场电子半导体公开课，

就是你破局的最佳机会！

2026年5月10日・上海

一站式打通产业认知、核心技术、

智能融合全链条

全方位解答行业困惑、破解技术难题、

明晰发展方向

带你看懂产业趋势、吃透关键技术、

落地AI融合应用，

精准把握行业发展红利。

课程大纲
从认知到实战，构建全维度电子半导体能力体系

本次公开课全天授课，围绕产业全景、核心技术、AI落地三大核心维度，采用初阶筑基、中阶深耕、高阶融合的递进式课程设计，层层深入、干货满满。

初阶
电子半导体产业全景与技术革新

打破对电子半导体产业的传统认知，建立全产业链协同新视角，系统解析我国电子半导体产业的发展现状、技术瓶颈与突围路径，构建完整的行业知识框架。

中阶
电子半导体关键环节技术拆解与实践

聚焦设计、制造、封测等核心环节，拆解行业技术难点，掌握可复用的工程化解决方案。

高阶
AI智能体+电子半导体落地，

从单点应用到体系化协同

深度解析AI智能体在电子半导体设计、仿真、良率提升、供应链管理中的核心价值，实现从单兵作战到全流程智能化协同的跨越。

报名须知

开课时间：2026年5月10日

授课地点：上海

课程价格：1800/人

专属福利：三人成团，即刻享8.8折超值优惠

当前，我国电子半导体产业正处于突破技术瓶颈、实现迭代升级的关键攻坚期，既面临着新一轮技术革新的历史机遇，也承受着核心技术突破与创新发展的重大挑战。为助力电子半导体领域从业者打破知识壁垒、提升专业能力与核心竞争力，推动我国电子半导体产业高质量发展，CIO时代主办、新基建创新研究院提供智库支持，特别推出电子半导体公开课，为行业人才成长搭建系统化、实战化的学习平台。

看不清方向，再努力也只是原地打转；

只懂理论不懂落地，永远跟不上产业节奏；

AI+电子半导体是噱头还是刚需？

落地的核心卡点在哪里？

如果你想打破碎片化的认知，

建立电子半导体产业的全局知识体系，

如果你想吃透核心技术原理，

掌握AI+电子半导体落地方法论，

如果你想抓住AI+电子半导体的融合浪潮，

实现视野拓展与人脉的双重突破，

那么，这场电子半导体公开课，

就是你破局的最佳机会！

2026年5月10日・上海

一站式打通产业认知、核心技术、

智能融合全链条

全方位解答行业困惑、破解技术难题、

明晰发展方向

带你看懂产业趋势、吃透关键技术、

落地AI融合应用，

精准把握行业发展红利。

从认知到实战，

构建全维度电子半导体能力体系

本次公开课全天授课，围绕产业全景、核心技术、AI落地三大核心维度，采用初阶筑基、中阶深耕、高阶融合的递进式课程设计，层层深入、干货满满。

电子半导体产业全景与技术革新

打破对电子半导体产业的传统认知，建立全产业链协同新视角，系统解析我国电子半导体产业的发展现状、技术瓶颈与突围路径，构建完整的行业知识框架。

电子半导体关键环节技术拆解与实践

聚焦设计、制造、封测等核心环节，拆解行业技术难点，掌握可复用的工程化解决方案。

AI智能体+电子半导体落地，

从单点应用到体系化协同

深度解析AI智能体在电子半导体设计、仿真、良率提升、供应链管理中的核心价值，实现从单兵作战到全流程智能化协同的跨越。

开课时间：2026年5月10日

授课地点：上海

课程价格：1800/人

专属福利：三人成团，即刻享8.8折超值优惠