当前，在芯片半导体产业被提升至国家战略角色的背景下，行业迎来前所未有的发展机遇与使命挑战。在此背景下，2026年1月17日至18日，由半导体CAD联盟主办、CIO时代作为媒体支持的“2026半导体CAD联盟北京中关村论坛&年终聚会”，在北京乐多港万豪酒店圆满落幕。本次论坛汇聚百余位CIO及行业专家，以“同芯聚力 骏驰千里”为主题围绕半导体设计与创新展开深度交流，带来一场融合技术前瞻与产业实践的思想盛宴。

 

作为本次论坛的核心媒体支持单位，CIO时代充分发挥自身在科技领域的资源积淀与传播优势，为活动提供了全维度、立体化的媒体传播支持，有效扩大了论坛的行业影响力与覆盖面。与此同时，CIO时代积极联动自身生态资源，精心组织了一大批深耕半导体及科技领域的资深CIO学员参与本次活动，助力学员与行业同仁深度对话、精准对接，实现了产业资源与人才智慧的高效融合，为论坛注入了多元活力。

星耀潮音开唱点燃现场热情

 

 

 

 

专业主持开篇串联全场议程

 

半导体CAD联盟北区秘书 刘佳

本次论坛由半导体CAD联盟北区秘书刘佳担任主持人，凭借专业的行业素养与流畅的现场把控，有序串联各项议程，为论坛的顺利开展奠定了坚实基础。

主办方致辞定调回望历程践行初心

 

会议伊始，主办方代表张会长（第1届半导体CIO班班长）发表开场致辞，回顾联盟发展历程并明确核心使命。他指出：“六年来，联盟与全体合作伙伴并肩前行，深耕IC设计领域，亲历了中国半导体CAD行业从追赶、并跑到并肩同行的坚实跨越。联盟自身也实现了迭代升级，从初期的基础技术交流载体，成长为聚焦IC设计行业、兼具技术研讨与人才赋能功能的专业平台。

主办方代表强调，联盟始终坚守“技术赋能、生态共建、产业共赢”的初心，以搭建高水平IC设计技术交流桥梁、助力从业人员提升专业能力为核心抓手，在IC运维、等核心领域与伙伴们深耕协作、聚力攻坚，始终以推动EDA/CAD行业高质量发展为己任，笃行不怠、勇毅前行。

多维演讲赋能解锁芯领域核心密码

论坛演讲环节聚焦产业痛点与技术前沿，多位行业专家分享实战经验与前瞻见解，为半导体行业发展提供多元思路。

 

半导体CAD联盟嘉宾 李艳青

半导体CAD联盟嘉宾李艳青围绕《IC运维和流程降本提效探索》主题，从行业实际需求出发，打破“技术至上”的固有思维。他指出，技术是服务业务的手段而非目的，所有技术探索、工具研发及AI应用，都需紧扣IC行业业务需求，聚焦运维与设计流程降本提效、保障业务目标达成。李艳青强调，要明确技术落地的业务价值与角色定位，以技术能力适配实际业务场景，让工具与方案真正服务于IC运维合规、成本控制及设计流程的规范化、高效化升级。

 

联想凌拓首席运营官 林佑声

联想凌拓首席运营官林佑声从宏观视角切入，深度解读数据管理产业发展趋势与AI技术的产业赋能逻辑。结合半导体行业超级周期的发展背景，他剖析了数据要素与存力基础设施深度融合的核心方向，并立足联想凌拓业务布局，阐述企业如何以数据管理为核心，联动AI技术为半导体、制造、医疗等关键领域搭建高效数智化解决方案，筑牢产业高质量发展的底层支撑。

 

联想凌拓技术专家 王祥君

联想凌拓技术专家王祥君在《AI驱动·芯存共振:NetApp AFX赋能芯片行业超级周期》演讲中表示，当前芯片行业正处于技术迭代与产能扩张的超级周期，EDA设计、芯片仿真验证、AI驱动良率优化等核心环节，催生了数据体量爆发式增长、存算协同效率瓶颈等行业痛点，数据安全合规要求也推动行业进入存力与数据智能的综合比拼阶段，“芯存共振”成为行业发展的核心逻辑。

 

志凌海纳SmartX北区技术总监 申国斌

志凌海纳SmartX北区技术总监申国斌分享了《SmartX 榫卯企业云助力企业 IT 架构转型》主题内容。他介绍道，SmartX 拥有超过 13 年的技术深耕经验，并已连续 11 个季度领跑国内超融合软件市场。SmartX 以具备金融级可靠性与性能的超融合软件为核心，结合自研的 RDMA、I/O 本地化等创新技术，提供榫卯企业云平台、榫卯超融合、榫卯分布式存储与榫卯 AI 平台 4 大产品线，助力企业构建解耦、稳定、易运维的现代化 IT 基础设施。在半导体行业，SmartX 已服务设计、制造、封测、材料与装备制造等全产业链企业，可全面支撑多种业务场景：在芯片设计领域，以虚拟化-容器混合资源池支撑研发平台，可将业务上线时间从数小时缩短至分钟级；在制造领域，为 MES、EAP 等核心生产系统与数据库提供稳定、高性能支持，实现大规模 VMware 替代；在封测领域，加速分支工厂标准化建设，实现多工厂统一管理与快速上线。基于开放解耦的架构与生产就绪的可靠性，SmartX 榫卯基础设施方案正成为半导体企业实现基础架构升级与稳态演进的不二选择。

 

联盟嘉宾 吴月升

联盟嘉宾吴月升以《AI时代的个人信息和数字财产守护》为主题，聚焦技术便利背后的数字安全风险，提出国家监管、平台责任与个人防范的三重联动防护体系。他强调，AI与大模型并非数字安全的“对立面”，而是提升工作效率的重要工具，关键在于掌握科学使用方法——通过关闭不必要的数据授权、敏感信息脱敏等手段，规避信息泄露风险，让技术真正服务于人。

 

浪潮信息人工智能产品部架构师 杨鑫

浪潮信息人工智能产品部架构师杨鑫围绕《元脑智算助力企业数智化变革》主题，指出AI产业已进入从单模到多模、从训练到推理的深度演进阶段，客户需求也从“自建模型训练”转向“模型推理优化与并发能力提升”。他表示，计算是半导体企业数字化、AI化变革的核心支撑，浪潮信息始终以应用为导向、以系统级优化为核心、以数据驱动和产业协同为基础，聚焦综合算力建设，为半导体产业提供从硬件到软件、从产品到解决方案、从技术到生态的全链条支撑。

 

神州数码的安全工程师 尹铭杭

神州数码的安全工程师尹铭杭在《利用SecurityFabric自动化应对半导体行业的高级持续性威胁(APT)》演讲中，强调安全方案落地需兼顾通用性与定制化。他指出，基于普渡模型的分层防护是安全防护的通用逻辑，但具体的产品部署、策略配置，必须结合企业网络架构、生产现状、产线特点、资产分布及业务流程进行个性化调整，才能实现安全防护与生产运营的动态平衡。

 

联盟嘉宾 万林兄

联盟嘉宾万林兄在《芯片研发环境存储全景:从原理到使用规范》分享中，明确芯片研发环境存储系统是设计流程的核心底座，其稳定性与规范性的关键在于“分层设计、分级管理、体系化建设”。他强调，半导体行业作为知识密集型领域，存储系统不仅是IT基础设施，更是保障研发效率与数据安全的核心载体；做好存储管理需从“硬件思维”转向“业务思维”，让存储架构、介质、策略全维度适配芯片研发高压场景需求，同时通过标准化、自动化运维流程，规避人为操作风险。

 

神州数码AIBG行业BU解决方案部

资深解决方案架构师 王珂

神州数码AIBG行业BU解决方案部资深解决方案架构师王珂，围绕《神州问学实践与思考 -企业知识资产的“破壁”与智能治理》主题，分享企业知识资产管理创新路径。他表示，通过在现有数据系统上搭建智能体平台和应用，可实现知识“问答-生成-执行-反馈”的闭环管理；而基于MCP服务衍生的Skills概念，能让模型依据标准SOP文档操作智能体与业务系统，推动知识资产破壁、与智能治理从技术概念落地为实际应用。同时，企业隐性知识资产的数字化与复用仍是行业壁垒，大模型幻觉问题也制约着智能审查等场景的落地，目前需通过框架设计、人工定义等方式规避，神州数码将会持续打造完善的AI解决方案。

 

宏杉科技解决方案专家 张夏男

宏杉科技解决方案专家张夏男在《宏杉科技以先进存力助力半导体制造》分享中，提出“以存力为核心的数据管理解决方案”，精准适配半导体制造EDA设计与AI应用两大核心场景。他强调，存力是半导体制造高效生产与技术创新的关键基础设施，通过策略驱动的自动化数据分层，可实现核心生产数据、只读数据、归档数据的智能流转，高效平衡性能需求与性价比。

表彰先进典范凝聚生态共建合力

为感谢各方对半导体CAD联盟及国产EDA产业发展的支持与贡献，论坛特设表彰及颁奖环节，对表现突出的个人与企业予以嘉奖，进一步凝聚产业协同发展合力。

 

“2025年度专家贡献奖”

石松华、王万林、张怀龙、王光辉、吴佳欢、赖晓铮、李艳青、糜敏坚八位同志深耕专业领域、潜心钻研技术，且始终毫无保留分享实战经验，凭借突出表现荣获此项荣誉。

 

“2025年度最佳支持奖”

联想凌拓、广立微电子、天云软件、紫光云、SmartX(志凌海纳)、华为、金山办公，凭借多次鼎力支持并深度参与联盟各类活动，持续输出优质产品与专业解决方案，与联盟携手同行、共生共荣，共同推动行业生态新发展，成功斩获该奖项。

论坛圆满落幕开启芯生态新征程

 

本次2026半导体CAD联盟北京中关村论坛的圆满举办，为半导体CAD领域搭建了高效的技术交流与资源对接平台，既展现了EDA/CAD行业的发展成果，也明确了未来技术创新与生态共建的核心方向。

此次论坛的成功举办，不仅展现了中国半导体CAD生态在技术创新与产业协同上的全新突破，更凸显了CIO群体在产业数字化转型中的核心价值。未来，CIO时代将持续聚焦半导体等战略新兴产业，深耕CIO生态建设，通过媒体传播、学术交流、资源对接等多元服务，助力产业链上下游高效协同，为中国半导体产业自主可控与高质量发展注入更多动能。

半导体CAD联盟：

半导体CAD联盟成立于2019年，由国内外半导体企业中IT/CAD领域的从业人员，包括但不限于CIO、IT经理、CAD经理、研发IT、EDA/CAD、Design的技术人员，在个人情怀和怀揣一颗报国之心的驱使下，成立的非盈利组织。

半导体CAD联盟是一个致力于建立交流与进步的半导体行业CAD工程师与IT工程师联盟。我们的目标是通过学习和活动，提高从业人员水平，以促进IT、EDA/CAD整体水平提高，进而促进中国IC产业的整体发展为目标。

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