• 半导体CIO班学员相聚半导体CAD联盟年终会议及年会 共探芯领域创新与生态共建新路径

    当前，在芯片半导体产业被提升至国家战略角色的背景下，行业迎来前所未有的发展机遇与使命挑战。在此背景下，2026年1月17日至18日，由半导体CAD联盟主办、CIO时代作为媒体支持的“2026半导体CAD联盟北京中关村论坛&年终聚会”，在北京乐多港万豪酒店圆满落幕。本次论坛汇聚百余位CIO及行业专家，以“同芯聚力 骏驰千里”为主题围绕半导体设计与创新展开深度交流，带来一场融合技术前瞻与产业实践的思想盛宴。

    发布时间：2026-01-23 14:35:54
  • 以前沿技术共拓行业新篇，村田将亮相ICCAD 2025

    2025年11月20日至21日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将亮相于成都中国西部国际博览城召开的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD 2025）”，展位号：【D106】。此次大会，村田将重点关注未来高性能AI发展，着力为高速高频设计挑战提供更多小型化、高性能的元器件产品和解决方案，集中展示在集成电路领域的前沿技术和解决方案。

    发布时间：2025-11-14 16:15:06
  • Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据

    株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已在 Cadence Design Systems, Inc （总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。由此，在 EDA 工具中即可选择村田产品并开展仿真，可用于应对用户多样化的设计需求与规格的选项较以往进一步增多，从而有助于推动电路设计的高阶化。

    发布时间：2025-10-22 16:18:09
  • 昇腾赋能三维生成新突破！浙大团队实现跨模态可控3D CAD建模

    近日，浙江大学计算机科学与技术学院博士研究生、魔芯科技陈天润带领团队，依托浙江大学 鲲鹏昇腾科教创新卓越中心提供的算力支持，实现了基于昇腾平台NPU的首个三维模型生成算法模型Img2CAD的开发。

    发布时间：2025-08-05 10:27:12
  • 新迪天工云CAD首批体验官活动圆满结束

    新迪天工云CAD首批体验官活动圆满结束

    发布时间：2023-08-30 17:44:11
  • 革新践行 再聚ICCAD—Socionext携创新科技亮相ICCAD2022

    中国上海，2022年12月14日---SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc （以下“Socionext”）将携多项领先技术解决方案亮相在厦门举办的中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）。

    发布时间：2022-12-15 15:08:51
  • 厦门宏发选择国产CAXA CAD作为数字化设计平台

    厦门宏发电声股份有限公司（以下简称“宏发股份”）, 始创于1984年，业绩保持稳健增长，2019年实现营业收入70 81亿元。宏发股份为全球家电品牌提供配套，累计为超过35亿人带来家居生活的便利。全球汽车市场平均每3辆中就有1辆装备的是宏发继电器。

    发布时间：2021-10-26 10:44:46
  • 国家重点研发计划“通用三维CAD系统软件产品”项目 正式启动

    2021年3月25日，数码大方（CAXA）牵头承担的2020国家重点研发计划“通用三维CAD系统软件产品”项目启动会在京召开。科技部项目专家、项目牵头单位及参与单位等共同参加了项目启动会。

    发布时间：2021-03-29 13:15:50
  • 速石科技亮相ICCAD，为应用定义的EDA云平台引人瞩目

    2020年12月10日-11日,中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2020)在重庆悦来国际会议中心举办,速石科技携旗下一站式EDA云端高性能计算平台出席了本次大会。

    发布时间：2020-12-18 18:07:52
  • 【精彩回顾】2020信息化规划大家谈——国产二三维CAD技术助力企业复工复产

    2020年3月24日下午，新一期的2020信息化规划大家谈如期开播。本次直播由CIO时代学院市场部阮泽洪对话广州中望龙腾软件股份有限公司刘本辉，围绕“国产二三维CAD技术助力企业复工复产”这一话题进行主题分享。

    发布时间：2020-03-26 11:31:53