• 精工爱普生公司总裁Yoshida Junkichi:比起担心风险，我更愿意推进创新

    在全球经济和地缘政治带来不确定性的环境下，我们继续聚焦那些全球化企业的领导者，听他们分享在企业生存与发展过程中所做的艰难决策，讲述那些充满挑战的自我颠覆与变革。他们的经历向我们证明，优秀的领导者，不会一味重复过去的成功，而是带领企业用自身资源、技术、能力、人才为未来担当；他们的经历，让我们看到企业家精神在不同时代的价值，还有未来的样子。

    发布时间：2026-02-04 14:26:50
  • 2026 WAIC UP! 年终盛会：易鑫 CTO 贾志峰分享AI驱动汽车金融出海核心策略

    作为世界人工智能大会(WAIC)年度重磅收官活动，WAIC UP! 全球年终盛会首次落地香港科学园举办，本次盛会围绕人工智能、世界模型、企业出海战略及行业实战案例等前沿话题展开深度探讨，汇聚海内外顶尖AI科学家与产业领袖，共商AI未来十年发展路径。

    发布时间：2026-01-27 14:48:29
  • AI驱动汽车金融出海：易鑫CTO贾志峰在WAIC UP!大会详解全球化策略与本地化实践

    本文围绕易鑫首席科技官贾志峰在WAIC UP!全球年终盛会上的分享，深入解读AI如何赋能汽车金融出海。内容涵盖易鑫的AI全栈布局、从技术自研到生态共航的全球化路径，以及面对不同市场的数据本地化适配与合规化模型嵌入等关键策略，为行业提供可借鉴的AI驱动出海框架。

    发布时间：2026-01-26 17:31:43
  • 戴尔科技Asset Recovery Services 革新企业IT资产管理体验

    戴尔科技Asset Recovery Services为上述挑战提供了完善的解决方案，可帮助企业妥善完成设备退役，并将闲置IT资产转化为驱动创新与业务增长的全新动力。

    发布时间：2025-12-10 13:29:17
  • 易鑫开源行业首个Agentic大模型，引领汽车金融迈入智能体时代

    易鑫宣布，正式开源自主研发的Agentic大模型YiXin-Agentic-Qwen3-14B，成为汽车金融行业首个开源此类模型的企业。该模型以Qwen3-14B为基座，参数规模约140亿，通过创新的多阶段训练体系深度优化，在多智能体协作、函数调用、推理等能力上可比肩参数量200B以上的商用大模型。据多项专业评测显示，其在金融专业知识理解方面显著优于 DeepSeek V3 1、Kimi-K2 等主流模型，并在智能体工具使用任务中同样表现卓越，位居同尺寸模型性能测试首位，既展现出强劲的专业理解力与协作推理能力，又兼具高实用性与经济效益，将为汽车金融及各类专业场景提供高效、可靠的智能引擎。

    发布时间：2025-12-02 16:07:27
  • 易鑫开源汽车金融行业首个Agentic大模型，“高性能+低成本”加快推动商业化应用

    易鑫宣布正式开源自主研发的Agentic大模型——YiXin-Agentic-Qwen3-14B，成为汽车金融行业首个开源此类模型的企业。在近日36氪“WISE 2025商业之王”大会上，易鑫获评“年度AI应用场景突破企业”，彰显出其在汽车金融领域率先开展AI创新与应用的能力。开源Agentic大模型，更标志着易鑫以技术开放推动行业智能化升级、加速AI生态共建的决心。

    发布时间：2025-12-02 16:02:24
  • Dell PowerScale for Microsoft Azure构筑本地与云端的无缝存储体验

    从加速智能应用部署、优化媒体制作流程，到保障业务连续运行，PowerScale for Azure正成为数据驱动时代不可或缺的关键支柱。

    发布时间：2025-11-27 10:27:42
  • 安谋科技出席IIC 2025全球CEO峰会，“周易”NPU荣获年度IP产品大奖

    11月25-26日，2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）在深圳举行。安谋科技中国有限公司（以下简称“安谋科技”）执行副总裁梁雅莉受邀出席全球CEO峰会，发表题为《AI Arm CHINA：新篇章、芯动力、兴生态》的主旨演讲

    发布时间：2025-11-26 20:01:54
  • 戴尔科技与Microsoft携手创新，定义企业IT新未来

    在近期举办的Microsoft Ignite 2025大会上，戴尔科技发布了多项与Microsoft的最新合作成果，依托双方深厚的技术积累与领先实力，共同引领企业迈入现代化转型的全新阶段。

    发布时间：2025-11-20 10:35:43
  • 以前沿技术共拓行业新篇，村田将亮相ICCAD 2025

    2025年11月20日至21日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将亮相于成都中国西部国际博览城召开的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD 2025）”，展位号：【D106】。此次大会，村田将重点关注未来高性能AI发展，着力为高速高频设计挑战提供更多小型化、高性能的元器件产品和解决方案，集中展示在集成电路领域的前沿技术和解决方案。

    发布时间：2025-11-14 16:15:06