• 4月10日深圳启幕！2026半导体产业发展趋势大会报名通道开启，即刻抢占席位！

    在全球半导体产业技术跃迁与生态重构的关键节点，为汇聚行业力量，共探发展新机，由华强电子网主办的“2026半导体产业发展趋势大会”，定于4月10日在深圳华侨城洲际大酒店盛大举办。本次大会以“智创无界?芯向未来”为主题，汇聚全产业链力量，搭建高效交流平台，诚邀各界同仁共襄盛举！

    发布时间：2026-02-02 15:38:47
  • 半导体CIO班学员相聚半导体CAD联盟年终会议及年会 共探芯领域创新与生态共建新路径

    当前，在芯片半导体产业被提升至国家战略角色的背景下，行业迎来前所未有的发展机遇与使命挑战。在此背景下，2026年1月17日至18日，由半导体CAD联盟主办、CIO时代作为媒体支持的“2026半导体CAD联盟北京中关村论坛&年终聚会”，在北京乐多港万豪酒店圆满落幕。本次论坛汇聚百余位CIO及行业专家，以“同芯聚力 骏驰千里”为主题围绕半导体设计与创新展开深度交流，带来一场融合技术前瞻与产业实践的思想盛宴。

    发布时间：2026-01-23 14:35:54
  • 从安世到FTDI ，中国半导体海外技术投资频遇阻

    继荷兰安世半导体事件后，又一起中国半导体海外投资遭遇危机。近期，中国半导体领域知名投资机构建广资产将会被迫低价出售其持有的全球USB桥接芯片龙头企业FTDI（Future Technology Devices International）80 2%的股权。

    发布时间：2025-12-30 17:35:17
  • 安谋科技聚焦香港国际半导体峰会，携手全球生态，共赴AI新时代

    2025年12月2日，安谋科技CEO陈锋应邀出席SIIAS香港首届国际半导体峰会，以《Together! Empower the AI New Era!》（“携手共进，共创AI未来”）为题发表主旨演讲

    发布时间：2025-12-08 17:53:34
  • 先进制程扩产叠加国产化替代风口，半导体激光设备大有可为

    激光凭借高能量密度、非接触加工以及对材料适应性强等优势，被广泛应用于消费电子、汽车制造、新能源和半导体产业链等领域。随着半导体制造和封装工艺的发展，激光设备在半导体行业中发挥越来越重要的作用。近年来，随着下游行业对轻量化、精密化和智能化需求的不断增加，半导体激光加工设备正加快迭代升级。从传统的二极管泵浦到光纤耦合、超快激光技术，设备在功率稳定性、加工精度和能耗表现上均显著提升。与此同时，国产厂商也在技术突破和成本控制方面不断追赶，逐步缩小与国际领先企业的差距。可以预见，未来半导体激光设备将不仅是单一制造环节的工具，而是成为驱动制造业转型升级的重要引擎。在新兴产业快速发展的背景下，其市场需求有望持续扩大，带动产业链迎来新的增长机遇。

    发布时间：2025-11-19 17:30:32
  • 激荡三十载：英飞凌与中国半导体产业的时代交响

    以中国大陆为主体的大中华区市场所创造的营收，能占到英飞凌全球营收的30%以上，成为这家半导体巨头重要的增长引擎。

    发布时间：2025-09-30 21:43:04
  • “第40届CIO班、第1届半导体CIO班”开学典礼成功举办

    ​2025年9月19日上午， "第40届CIO班、第1届半导体CIO班 "开学典礼在北京成功举行。来自全国各地各行业的学员们齐聚北京，共同参与了开学典礼，开启了本届CIO班的学习之旅。

    发布时间：2025-09-23 14:02:59
  • 从生成式AI到代理式AI：半导体技术赋能下一波创新浪潮

    AI 领域始终在不断演进，我们正见证一场从“生成式AI”时代到“代理式AI”时代的深刻变革。

    发布时间：2025-08-22 13:48:50
  • 智联万物 芯创未来 EIS 中国电子通信半导体数智创新峰会重磅启幕！！

    在全球数字经济加速重构产业格局的背景下，电子通信与半导体产业已成为驱动第四次工业革命的核心引擎。随着5G-A 网络商用深化，以及 AI大模型对算力需求的爆发式增长，全球产业链正面临核心芯片自主化、 通信协议标准化与产业数字化转型的多重挑战。

    发布时间：2025-07-31 16:26:34
  • 【干货分享】钉钉徐锋：打造半导体行业数智化的动态平衡

    2025年6月13-15日，由CIO时代主办、新基建创新研究院作为智库支持的“数据驱动 智能转型 | 2025第十一届中国行业互联网大会暨CIO班20周年年会”在黄山圆满举办！电子半导体专场上，钉钉新质行业总经理带来“打造半导体行业数智化的动态平衡”主题演讲。

    发布时间：2025-07-04 15:35:06