其中，以“算力筑基・芯向未来”为核心命题的电子半导体专场，聚焦行业数智化转型痛点与升级方向，深度挖掘AI赋能下的产业变革新路径。

和舰芯片制造(苏州)股份有限公司IT经理 朱宏

开场伊始，和舰芯片制造(苏州)股份有限公司IT经理朱宏主持电子半导体专场。他指出，如今电子半导体产业面临多重挑战，产能竞争加剧、精密制造存在瓶颈、算力配套有待提升，风控体系、产业链协同也亟待优化升级。传统发展模式已难以适配行业全新格局，产业亟需找准破局方向，依托优质资源与落地技术，实现提质突围。

京东方科技集团RD数字化研发部部长

第39届CIO班学员 吕志超

京东方科技集团RD数字化研发部部长，第39届CIO班学员吕志超在主题演讲《研发遇上AI——系统思考制造业数字化研发的守破离》中系统阐述了数字化包含多个层级，依靠工业装备、工业网络和工业软件实现数字空间与物理世界融合，数字化研发只是其中一部分。

他强调，京东方提出的数字化研发，是利用数字化技术实现研发周期缩短、平台化与虚拟验证能力建设，并通过数据流动驱动研发流程变革的系统性工程。其价值呈现为三层递进关系：表层是降本增效，降低管理、物料与验证成本，提升设计、仿真及新产品验证效率；深层是能力跃升，通过缩短研发周期、实现平台复用、强化工艺仿真与PLM-CAD集成等虚拟验证能力，筑牢研发底座；核心则是流程变革，借助数据流与分析能力优化研发环节的决策链，最终实现满足客户与用户需求的根本目的。

长亭科技解决方案专家 赵志强

长亭科技解决方案专家赵志强在主题演讲《AI提升数字化能力：智能研发与智能安全的协同进化》中强调，当下电子半导体行业正迎来人工智能变革关键期，AI攻击门槛大幅降低、威胁呈智能化爆发态势，智能研发与智能安全已不再是割裂环节，必须深度融合、协同进化，安全要左移嵌入研发全流程，以AI对抗AI构建新一代防御体系。

他介绍，长亭科技依托清华战队顶尖攻防实力与大模型技术积淀，已率先完成"AI 赋能安全、AI 自身安全"的体系化布局，打造了覆盖边界防护、威胁检测、安全运营的全栈智能安全产品矩阵，大模型/智能体安全防护体系，AI Secure Coding 安全编码体系，百智云一站式 AI 应用聚合平台，同时深度服务昆仑芯、北方华创、长江存储等众多半导体头部企业，可从智能研发提效、代码安全治理、AI应用防护、合规运营等多维度，助力半导体行业破解AI落地瓶颈、全面提升数智化与安全综合能力。

汇顶科技IT总监 邓辉

汇顶科技IT总监邓辉在主题演讲《企业AI转型演进分享》中完整拆解企业信息化—数字化—智能化三阶数智化演进路径，展示企业从基础IT系统到AI平台、算力模型的整体架构升级逻辑；提出企业AI转型1+2+3落地体系，同时分析RAG、知识图谱、ChatBI三类主流AI应用路径的现存风险。

他强调，知识与数据治理是AI落地的根本前提，数据质量决定AI输出上限；AI安全不能靠单点工具，必须构建覆盖模型、数据、权限、Agent运行时的全链路体系化防护方案，同时要务实衡量AI业务价值，避免无效投入。

本次活动圆桌对话由和舰芯片制造(苏州)股份有限公司IT经理，CIO时代华东09班学员朱宏担任主持人，与京东方科技集团RD数字化研发部部长，第39届CIO班学员吕志超、上海骄成超声波技术股份有限公司CIO，CIO时代华东06班学员杨爱霞、昆仑芯（北京）科技股份有限公司IT总监沙涛，围绕《AI驱动下的电子半导体行业变革与机遇》主题展开深度研讨。

各位嘉宾结合产业前沿发展趋势，聚焦电子半导体行业数智化落地难点、AI技术赋能产业升级核心路径、企业转型实战方法论、行业未来变革趋势等关键议题，各抒己见、深度思辨，分享了大量可复制、可落地、可借鉴的实战经验与行业思考。
 

本次电子半导体专项专场，以行业需求为导向、以实战落地为核心，汇聚产业龙头企业、技术服务榜样企业的资深从业者与行业专家，全方位剖析了AI赋能电子半导体产业变革的新思路、新方法、新机遇。

未来，CIO时代将持续聚焦电子半导体行业，搭建高端交流对接平台，汇聚行业智慧、链接产业资源，助力更多企业借力数智技术突破发展瓶颈，赋能全行业高质量创新发展。