产能内卷承压、精密制造卡点、核心算力适配不足、合规风控老旧滞后、国产协同链路不畅……当下电子半导体全产业链卡点集中凸显，传统攻坚模式已然难以适配数智化全新发展节奏，产业亟须精准破局抓手、优质对接资源、落地级技术方案双向赋能。

2026年5月29—31日，中国·洛阳将迎来一场汇聚行业智慧、引领变革方向的顶级盛会——人工智能+与行业变革机遇 | 2026第十二届中国行业数智化大会暨CIO班21周年年会。

大会重磅专属增设“算力筑基・芯向未来｜电子半导体专场”，赋能电子半导体产业集群精益进阶、高质量提速发展，全方位筑牢自主可控、安全可靠的国产核心“芯”底座。

产业变局窗口期已至

赛道竞争全面换轨提质攻坚

当前，全球电子半导体产业迎来全域深度格局重构，行业核心竞争逻辑彻底迭代升级，全面告别粗放式规模扩产、同质化产能低价比拼的老旧发展模式，正式迈入品质精益提质+AI全域智能赋能双轮驱动全新高质量发展赛道。

为贴合电子半导体产业转型刚需，专场聚焦核心痛点，全力助推电子半导体企业补齐短板、抢占窗口期红利，护航产业稳步完成粗放制造→精品质造→全域智造的跨越式进阶，夯实电子半导体产业根基，提速国产替代规模化落地进程。

回首往昔

硬核口碑筑牢行业信赖根基

多年来，CIO时代深耕数智化赋能一线，聚焦电子半导体硬核赛道持续深耕，常态化举办多场高规格专场活动。往届现场集结行业重磅嘉宾、研发负责人、CIO及信息化负责人，面对面深度拆解年度产业变革前瞻趋势、实景分享数智改造实战落地经验、携手全链同仁共探安全可控、自主自强国产“芯”长效破局新路径。

中信博新能源王刚：电子半导体行业正迎来技术革新、模式重构双向深度变革，全域数智化转型正为“中国芯”自主自强崛起持续注入长效硬核新动能。

沐曦集成电路周彬：国产高性能GPU将深度适配人工智能全场景建设、全域产业数智化升级刚需，核心赋能价值持续凸显，赛道发展前景广阔可期。

和舰芯片朱宏：AI全域赋能正在从根源上重塑半导体企业全域业务连续性管理核心体系，倒逼行业告别传统被动合规、事后审计的老旧管控模式，全面转向以前沿数智技术为核心支撑的主动预判、全域风控、智能治理全新模式。

还看今朝

电子半导体专场重磅升级全新启航

深耕往届优质产业积淀，紧扣2026年半导体万亿级产业全新风口机遇，贴合当下企业降本、提质、增效、强安全核心诉求，本届大会电子半导体专场全维重磅提质升级，届时业界权威专家、领军企业代表将汇聚一堂，围绕AI赋能、数智化转型等核心话题，深入剖析行业趋势、分享实战经验，共同展望电子半导体行业的未来发展——

本次专场核心聚焦四大硬核实操方向：

• 聚焦专家分享实战落地场景，破解产线提质降耗痛点，畅通全域降本增效升级路径；

• 聚焦算力芯底座的全域赋能，盘活核心算力资源，释放AI协同提速硬核价值；

• 聚焦对产业新格局的深度研判，洞察周期变革风向，共谋上下游抱团强链发展新路；

• 聚焦高质量产业圈层的对接，汇聚政产学研优质资源，搭建精准链接、双向赋能共赢平台。

产能内卷承压、精密制造卡点、核心算力适配不足、合规风控老旧滞后、国产协同链路不畅……当下电子半导体全产业链卡点集中凸显，传统攻坚模式已然难以适配数智化全新发展节奏，产业亟须精准破局抓手、优质对接资源、落地级技术方案双向赋能。

2026年5月29—31日，中国·洛阳将迎来一场汇聚行业智慧、引领变革方向的顶级盛会——人工智能+与行业变革机遇 | 2026第十二届中国行业数智化大会暨CIO班21周年年会。

大会重磅专属增设“算力筑基・芯向未来｜电子半导体专场”，赋能电子半导体产业集群精益进阶、高质量提速发展，全方位筑牢自主可控、安全可靠的国产核心“芯”底座。

当前，全球电子半导体产业迎来全域深度格局重构，行业核心竞争逻辑彻底迭代升级，全面告别粗放式规模扩产、同质化产能低价比拼的老旧发展模式，正式迈入品质精益提质+AI全域智能赋能双轮驱动全新高质量发展赛道。

为贴合电子半导体产业转型刚需，专场聚焦核心痛点，全力助推电子半导体企业补齐短板、抢占窗口期红利，护航产业稳步完成粗放制造→精品质造→全域智造的跨越式进阶，夯实电子半导体产业根基，提速国产替代规模化落地进程。

多年来，CIO时代深耕数智化赋能一线，聚焦电子半导体硬核赛道持续深耕，常态化举办多场高规格专场活动。往届现场集结行业重磅嘉宾、研发负责人、CIO及信息化负责人，面对面深度拆解年度产业变革前瞻趋势、实景分享数智改造实战落地经验、携手全链同仁共探安全可控、自主自强国产“芯”长效破局新路径。

中信博新能源王刚：电子半导体行业正迎来技术革新、模式重构双向深度变革，全域数智化转型正为“中国芯”自主自强崛起持续注入长效硬核新动能。

沐曦集成电路周彬：国产高性能GPU将深度适配人工智能全场景建设、全域产业数智化升级刚需，核心赋能价值持续凸显，赛道发展前景广阔可期。

和舰芯片朱宏：AI全域赋能正在从根源上重塑半导体企业全域业务连续性管理核心体系，倒逼行业告别传统被动合规、事后审计的老旧管控模式，全面转向以前沿数智技术为核心支撑的主动预判、全域风控、智能治理全新模式。

深耕往届优质产业积淀，紧扣2026年半导体万亿级产业全新风口机遇，贴合当下企业降本、提质、增效、强安全核心诉求，本届大会电子半导体专场全维重磅提质升级，届时业界权威专家、领军企业代表将汇聚一堂，围绕AI赋能、数智化转型等核心话题，深入剖析行业趋势、分享实战经验，共同展望电子半导体行业的未来发展——

本次专场核心聚焦四大硬核实操方向：

• 聚焦专家分享实战落地场景，破解产线提质降耗痛点，畅通全域降本增效升级路径；

• 聚焦算力芯底座的全域赋能，盘活核心算力资源，释放AI协同提速硬核价值；

• 聚焦对产业新格局的深度研判，洞察周期变革风向，共谋上下游抱团强链发展新路；

• 聚焦高质量产业圈层的对接，汇聚政产学研优质资源，搭建精准链接、双向赋能共赢平台。