政策指明方向，资本注入燃料，

但产业真正的考验，在于落地实践。

8月15，由 CIO 时代主办、新基建创新研究院提供智库支撑的「湾区启新，智造未来 | 2026制造业可持续发展创新峰会暨首届大湾区AI+智领创新峰会」，精准锚定半导体核心赛道，特设“电子半导体专场”。通过多元形式搭建高水平产业交流平台，以深度思想碰撞打通产学研用资全链条资源链路，聚力攻克产业核心堵点，全面赋能半导体行业实现高质量跨越式发展。

CIO 时代长期深耕电子半导体产业赛道，已持续举办和参与多次行业专场峰会，沉淀海量产业资源与实战经验。每一位登台分享的嘉宾，都在用真刀真枪的实战经验回答同一个问题：中国半导体产业的突围之路，到底该怎么走？

和舰芯片朱宏指出，当前半导体行业多重压力交织：产能竞争日趋白热化，精密制造仍存技术瓶颈，算力配套有待完善，风控体系、产业链协同亦亟待迭代升级。传统发展模式已难以适配全新产业格局，行业亟需锚定破局方向，依托优质产业资源与落地技术，完成提质突围。

京东方吕志超提出数字化，不等于数字化研发，数字化是一个多层体系——工业装备、工业网络、工业软件，三层协同，实现数字空间与物理世界的融合。研发只是其中一个切面。如果只盯着研发做数字化，不管底层装备和网络的协同，相当于在沙地上盖楼。

他提出了一套"守破离"三阶框架：

• 守：守住制造业研发的底层逻辑与核心规律，夯实数据治理与流程标准化根基；

• 破：在"守"的根基上，以AI等新技术打破既有效率瓶颈与思维惯性，实现关键环节的提质增效；

• 离：从工具层面的单点应用跃升至方法论层面的体系重构，形成企业自身的数字化研发范式。

如果只盯着研发环节做数字化，而忽视装备层、网络层、软件层的整体协同，无异于在沙地上盖楼。"守破离"框架为半导体企业提供了一条从"夯实基础"到"范式重构"的清晰进阶路径。

长亭科技赵志强提出"攻击者已经开始用AI了，防守方不能还停在人工响应时代。"

AI让攻击门槛断崖式下降，威胁正呈智能化爆发态势。半导体研发涉及海量核心IP和工艺数据，安全防护只要慢一步，损失往往不可逆。

他给出了两条硬核对策：

• 安全左移——安全要从研发第一天就嵌入：设计、验证、流片，每个环节安全都必须是"原生属性"，而不是事后补丁；

• 以AI对抗AI——面对AI驱动的自动化攻击，防御必须同步进化到智能对抗，构建新一代AI驱动的主动防御体系。

核心逻辑一句话：智能研发和智能安全，不是先后关系，是共生关系。

联想凌拓王祥君抛出一个概念——"芯存共振"。EDA设计越来越复杂，仿真验证数据量爆发式增长；AI良率优化越深入，对数据高速读写的依赖越强。芯片和存储的关系，不是"我产你存"的供需关系，而是——芯片与存储，是共生关系。存力跟不上算力节奏，整个研发流程就会"数据堵车"。

他进一步指出，存力已从幕后基础设施，走到产业竞争的前台。不只比"容量大""速度快"，更是"安全合规"与"智能管理"的综合比拼。"芯存共振"四个字，本质上是让半导体企业重新想一遍——存力到底是成本项，还是竞争力？

半导体制造网络环境有多复杂？OT网与IT网边界模糊、产线设备实时性要求极高、不同工艺段安全等级天差地别——想用一套标准方案全覆盖，基本不可能。

神州数码尹铭杭的解决思路是：

• 普渡模型分层防护——通用框架保证无死角覆盖；

• 定制化部署——结合企业网络架构、产线特点、资产分布做"量体裁衣"；

• SecurityFabric自动化——用自动化手段应对APT这种"慢工出细活"的高级持续性威胁。

真正的安全，不是拿通用方案硬套。是在系统框架下做精准适配，让安全和生产动态平衡。 这条道理，适用于半导体，也适用于所有先进制造。

宏杉科技解决方案专家张夏男的思想，和王祥君的"芯存共振"形成了完美呼应。

他锚定半导体制造两大核心场景：EDA设计的海量仿真数据，AI应用的持续高速训练数据读取。两大场景对存力的性能、可靠性和智能化管理，提出了极高要求。

解法是一套策略驱动的自动化数据分层体系：

热数据驻留高性能存储，保障读写速度； 温数据与冷数据自动下沉至高性价比层级； 性能与成本兼顾——破解"高性能与高性价比不可兼得"的行业死结。

他还有一句话值得每个IT管理者琢磨——"把存力当基础设施来规划，而不是当'买硬盘'来采购。"

从"守破离"研发框架到"以AI对抗AI"的安全体系，从"芯存共振"的战略觉醒到"分层防护+定制化"的战术落地，再到"智能数据分层"的工程方案——这条链路，覆盖了半导体企业数字化转型从战略到执行的全过程。

 

 

AI的浪潮已至，但电子半导体产业真正需要回答的问题远比"要不要拥抱AI"更深层——AI究竟能在多大程度上重塑芯片设计？企业数智化转型的"正确姿势"是什么？中国电子企业如何借AI之力在全球市场赢得一席之地？这些问题的答案，或许即将被三位即将登场的嘉宾重新书写。他们分别站在学术界、企业IT治理和全球化出海的前沿阵地，他们的到来，会为行业带来哪些全新的观点与深远影响？

 

华南理工大学赖晓铮

 

 

赖晓铮

华南理工大学

 

作为深耕AI驱动芯片设计领域的学者，赖晓铮副教授的到来，或将为行业打开一个全新的思考维度：通用大语言模型与EDA工具的融合，究竟只是"效率提升"，还是一场芯片设计范式的根本性变革？

 

 

奥尼电子Harry（张兴喻）

 

 

张兴喻

奥尼电子

 

 

当AI与"出海"两个关键词交汇，会催生怎样的新可能？Harry（张兴喻）的到来，或将带来一个在当前AI讨论中鲜被触及却至关重要的视角：AI不只是企业内部的效率工具，更可能是中国电子半导体企业赢得全球竞争的战略杠杆

 

当三种视角同台：一场尚未发生的思想碰撞

 

学术界的赖晓铮教授，可能带来"AI如何从实验室走向产线"的范式思考；企业界的邓辉，可能带来"AI转型如何从口号走向落地"的冷静清醒；出海实践者Harry，可能带来"AI如何从工具升维为全球战略"的全新视野。三位嘉宾，三个维度，尚未开讲，已足以令人期待。

 

他们各自的分享会碰撞出怎样的火花？学术研究与企业实践之间，数智化转型与全球化布局之间，是否存在尚未被发现的交汇点？这些问题的答案，或许只有在现场才能揭晓。但有一点可以确定：他们的到来，将为电子半导体产业的AI转型讨论注入新的视角、新的思考、新的可能性。

 

"最好的观点，往往诞生于不同视角的交汇之处。而这一切，即将发生。"

 

8月15日，

@中国·深圳

2026制造业可持续发展创新峰会

暨首届大湾区AI+智领创新峰会

电子半导体专场

以实战之力，聚产业之智，攻核心之堵，

听见电子半导体产业未来。