CES 2019：英特尔10nm全面爆发

2019-01-11 14:11:47 来源：CHIP中文版抢沙发

2019-01-11 14:11:47 来源：CHIP中文版

摘要：10nm瞬间普及，英特尔用从主流到高端的产品，稳固一哥地位。
关键词：英特尔

在无人驾驶大半年后，所有PC共同的上游企业英特尔再出大动作，驱动整个PC行业加速移动化发展。简单来说，英特尔正式推出10nm相关产品了。

和竞争对手账面公布且仅覆盖高端产品线不同，英特尔的Ice Lake 10nm平台直指从移动到桌面、从超便携到高性能、从消费级到企业级的整个市场领域。具体来说，面向主流桌面市场的9代酷睿产品Core i5/i7最先上市，下个季度则是面向移动平台的9代酷睿全线产品。这些产品架构仍然是14nm的Coffee Lake-R，即Coffee Lake-SR和Coffee Lake-HR。

Ice Lake产品今年圣诞节前首先在移动平台上使用，并逐步拓展到桌面平台，而至强可扩展平台则将在2020年进行升级；最引人注目的Lakefield全新客户端平台也正式公布，众多OEM厂商已经加入了开发基于此产品新形态PC的Project Athena计划。

即将上市的代号为“Ice Lake”的高度集成平台，将是采用英特尔首款采用10nm制程工艺的处理器产品。它升级为Sunny Cove新一代 CPU 微架构，并集成全新第十一代核心显卡，旨在提升性能和能效，支持通用计算和专用任务，同时Sunny Cove 将提供用于加速 AI 工作负载的全新集成功能、更多安全特性，并显著提高并行性，以提升游戏和媒体应用体验，特别是其高级媒体编码器和解码器，可在有限功耗内创建4K视频流和8K内容。另外，Ice Lake也是英特尔承诺的直接集成Thunderbolt 3和Wi-Fi 6（802.11ax），全面增强连接新能。

Lakefield是英特尔在CES上披露的全新客户端平台的代号，该平台支持超小型主板，有利于 OEM 灵活设计，打造各种创新的外形设计。该平台采用英特尔异构 3D 封装技术 Foveros，并具备英特尔混合CPU架构功能。借助Foveros，英特尔可以灵活搭配3D堆叠独立芯片组件和技术IP模块，如I/O和内存。混合CPU架构将之前分散独立的CPU内核结合起来，支持各自在同一款10nm产品中相互协作：高性能Sunny Cove内核与4个凌动内核有机结合，可有效降低能耗。英特尔宣布预计将于2019年下半年推出使用这种全新3D堆叠技术的产品。

相应的，Project Athena计划帮助OEM推出新型高级笔记本电脑，利用 5G、人工智能等新一代技术，为加速笔记本创新铺平道路。

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