首页 > 创新转型 > 正文

CES 2019:英特尔10nm全面爆发

2019-01-11 14:11:47  来源:CHIP中文版

摘要:10nm瞬间普及,英特尔用从主流到高端的产品,稳固一哥地位。
关键词: 英特尔
在无人驾驶大半年后,所有PC共同的上游企业英特尔再出大动作,驱动整个PC行业加速移动化发展。简单来说,英特尔正式推出10nm相关产品了。
 
和竞争对手账面公布且仅覆盖高端产品线不同,英特尔的Ice Lake 10nm平台直指从移动到桌面、从超便携到高性能、从消费级到企业级的整个市场领域。具体来说,面向主流桌面市场的9代酷睿产品Core i5/i7最先上市,下个季度则是面向移动平台的9代酷睿全线产品。这些产品架构仍然是14nm的Coffee Lake-R,即Coffee Lake-SR和Coffee Lake-HR。
 
Ice Lake产品今年圣诞节前首先在移动平台上使用,并逐步拓展到桌面平台,而至强可扩展平台则将在2020年进行升级;最引人注目的Lakefield全新客户端平台也正式公布,众多OEM厂商已经加入了开发基于此产品新形态PC的Project Athena计划。
 
即将上市的代号为“Ice Lake”的高度集成平台,将是采用英特尔首款采用10nm制程工艺的处理器产品。它升级为Sunny Cove新一代 CPU 微架构,并集成全新第十一代核心显卡,旨在提升性能和能效,支持通用计算和专用任务,同时Sunny Cove 将提供用于加速 AI 工作负载的全新集成功能、更多安全特性,并显著提高并行性,以提升游戏和媒体应用体验,特别是其高级媒体编码器和解码器,可在有限功耗内创建4K视频流和8K内容。另外,Ice Lake也是英特尔承诺的直接集成Thunderbolt 3和Wi-Fi 6(802.11ax),全面增强连接新能。
 
Lakefield是英特尔在CES上披露的全新客户端平台的代号,该平台支持超小型主板,有利于 OEM 灵活设计,打造各种创新的外形设计。该平台采用英特尔异构 3D 封装技术 Foveros,并具备英特尔混合CPU架构功能。借助Foveros,英特尔可以灵活搭配3D堆叠独立芯片组件和技术IP模块,如I/O和内存。混合CPU架构将之前分散独立的CPU内核结合起来,支持各自在同一款10nm产品中相互协作:高性能Sunny Cove内核与4个凌动内核有机结合,可有效降低能耗。英特尔宣布预计将于2019年下半年推出使用这种全新3D堆叠技术的产品。
 
相应的,Project Athena计划帮助OEM推出新型高级笔记本电脑,利用 5G、人工智能等新一代技术,为加速笔记本创新铺平道路。
 

第二十八届CIO班招生
法国布雷斯特商学院MBA班招生
法国布雷斯特商学院硕士班招生
责编:content