• 大模型、大数据与显示技术深度融合 加速智慧医疗多元化场景落地

    在科技日新月异的今天,数字化、智能化的浪潮正以前所未有的速度重塑各行各业,在医疗健康领域,这一趋势尤为明显。数字化转型不仅是提升医疗服务质量和效率的关键路径,更是实现医疗资源优化配置、促进医疗公平的重要途径。

    发布时间:2024-09-09 14:29:01
  • 聚焦用户价值 自研技术架构 TINNOVE梧桐科技发布“AI座舱”战略方向

    9月5日,TINNOVE梧桐科技以“智启芯生·AI无界”为主题,举办“2024 TTI技术及产品发布会”。TINNOVE梧桐科技与联发科技签订战略合作,共同发力“AI座舱”战略方向,真正实现AI定义汽车,联接数智汽车时代。

    发布时间:2024-09-06 17:38:30
  • 2025中国(西安)国际碳中和技术展览会

    如今,全球变暖已经是全球语境下*热门的议题。由于人们焚烧石油、煤炭等化学燃料,并且焚烧、砍伐森林,大量二氧化碳气体产生。导致了地球温度上升,形成温室效应。不仅危害自然生态系统的平衡,还会影响人类健康,甚至威胁人类的生存。目前,越来越多的国家认识到了节能减排的重要性。人们用植树造林、减少能源使用的方法尽量抵消人类活动产生的二氧化碳,力求实现碳排放等于碳吸收的碳中和目标。

    发布时间:2024-09-06 17:26:57
  • TCL携全新系列手机和平板亮相IFA2024,引领AI与护眼技术新潮流

    2024年9月5日,全球科技领先品牌TCL在德国柏林举办的IFA消费电子展上,向世界展示了其最新移动通讯设备。本次展会上,TCL重点发布了两款集成 "未来纸 "(NXTPAPER)显示技术的手机和一款性能卓越的平板电脑。同时,TCL与微软达成合作,在AI领域迈出新步伐,旨在通过创新技术改善用户的数字阅读和观看体验。

    发布时间:2024-09-06 17:15:52
  • 钛升科技E-Core System大联盟:引领玻璃基板技术进入量产时代

    钛升科技(8027 TWO)于2024年8月28日在台湾台北举办了玻璃基板供应商联合交流会,并发起“E-Core System”计划(E&R与Glass Core的组合,并取自 "Ecosystem "的谐音),成立了“玻璃基板供应商E-core System大联盟”,与十多家台湾优质半导体设备、载板业、自动化、视觉影像、检测及关键零组件公司合作,联手推动玻璃基板中的核心制程——Glass Core。

    发布时间:2024-09-02 15:40:30
  • 昆仑技术重磅亮相数博会 打造中国坚实的算力底座

    8月28日至30日,2024中国国际大数据产业博览会(简称“数博会”)在贵州省贵阳市举办。

    发布时间:2024-08-30 12:42:30
  • 关于举办“第三届轨道交通能源与动力系统技术发展大会”的通知

    第三届轨道交通能源与动力系统技术发展大会将于2024年11月14-16日在成都召开,本届大会将以“发展新质生产力,促进转型升级”为主题,为广大科研技术人员提供轨道交通能源供给与使用理论研究、成果创新和技术开发、开放互融的交流平台,增强我国轨道交通供用电技术水平和实际应用能力,促进技术水平的迭代更新,推动产业转型升级。

    发布时间:2024-08-29 11:46:18
  • 自研创新 数智未来 2024中国数据库技术大会盛大召开

    2024年8月22~24日,由IT168联合旗下ITPUB、ChinaUnix两大技术社区主办的第15届中国数据库技术大会(DTCC2024)在朗丽兹西山花园酒店隆重召开。

    发布时间:2024-08-28 14:27:26
  • Wi-Fi Alliance®和拉马蒂博迪医院合作,展示先进的6 GHz技术在医疗领域的应用

    Wi-Fi Alliance总裁兼首席执行官Kevin Robinson表示:“Wi-Fi Alliance很荣幸能够展示6 GHz Wi-Fi在重塑医疗领域方面的巨大机遇。

    发布时间:2024-08-27 09:45:38
  • 技术赋能新生态,贸泽电子邀你共聚elexcon2024深圳国际电子展

    2024年8月23日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将于8月27-29日即将亮相elexcon2024深圳国际电子展(展位号:1号馆1L55号展位)。届时,贸泽电子将携手知名厂商Amphenol, Silicon Labs, VICOR等分享来自机器人、AI、工业自动化、智慧电源系统、机器视觉、医疗、第三代半导体、计算等前沿技术与应用话题。

    发布时间:2024-08-23 17:09:38