随着大数据时代的到来，下一代数据中心的规模将越来越大，其内部光互联亟需速率更高、功耗更低且传输距离更长的光电器件。光博会期间的“OFweek2014光通讯技术与应用论坛”活动中，武汉光迅数据与接入产品业务部高级工程师周亮博士从数据中心的技术和市场需求出发，为大家带来《面向下一代数据中心的光电集成器件》的报告。该报告探讨数据中心光互联对光器件的需求，从现存的多种集成光器件解决方案出发，分析了单片集成、混合集成等未来可行的技术发展方向。从技术发展的角度上看，采用高集成度的光器件和模块技术是满足数据中心这种互联要求的唯一方案。

   
    ▲ 武汉光迅数据与接入产品业务部高级工程师 周亮博士

    周亮博士，中科院半导体研究所博士毕业，现任武汉光迅科技股份有限公司高级工程师、项目负责人，主要负责集成光电芯片研发和高速器件封装方面的研究。参与完成了多项国家"973"项目，参与多项国家"863"项目和湖北省科技创新重点项目。发表国内外论文10多篇，申请国家专利7项。

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