随着秋季的临近，各种有关 iPhone 6 的消息也尘嚣日上。今天刚刚传出的“可靠”消息是 iPhone 6 将会在9月9日发布。而VB的最新消息又透露了 iPhone 6 产品系列的一些最新技术细节-包括支持更快的 Wi-Fi,改进的指纹识别器，以及确认采用 A8 芯片等。

    综合各种来源的消息，基本可以肯定的是今秋苹果将会推出两个型号的新机，分别是 4.7 英寸的 iPhone 6 以及 5.5 英寸的大屏 iPhone.VB 的消息来源称 4.7 英寸的 iPhone 6 将会在 9 月 9 日发布，但是 5.5 英寸的大屏新机有可能推迟数周乃至一个月发货。

    同时，还有消息称新机的屏幕将会采用超耐用的蓝宝石玻璃，这种屏幕的强度甚至比金刚玻璃还要高，不过蓝宝石玻璃的硬度还是要比真正的蓝宝石低一点。

    消息来源还确认新的 iPhone 将会采用新的 A8 芯片。主频为 2.0 GHz 的 A8 处理器在响应时间和图形渲染方面都要比前作（iPhone 5 用的 A7 为 1.3GHz）更快。

    同时，iPhone 6 将支持速度更快的 Wi-Fi 标准 802.11ac.以往苹果手机的 Wi-Fi 芯片是由博通提供的。但据说苹果已经从德仪招聘了一个工程师团队开发自己的 Wi-Fi 芯片，但是估计其自身的芯片在性能和范围上仍未达到需要的水准。

    消息来源认为在无线 modem 方面新的 iPhone 仍将采用高通最新的 MDM9x35.该 modem 支持 Category 6 LTE,后者支持高达 300M/ 秒的传输速率。

    预计新机会为 NFC 保留一个槽位以便支持移动支付。而 NFC 功能预计将由 NXP 芯片提供支持。同时指纹识别器的性能预计也将得到改善，读取时间讲更快、误拒绝会减少，安全性也将获得提高。

    此外，消息称苹果还在致力于让 iPhone 与 Beats 耳机进行“握手”的技术。过程大概是利用一个芯片验证通过 iPhone 闪电接口连接的 Beats 耳机。

    当然，在真正的 iPhone 6 发布之前，上述技术细节都是猜测，但是这的确是迄今为止最为全面的有关 iPhone 6 配置的消息。

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