3月6日消息，据媒体报道，网上曝光了一份苹果iPhone 6芯片及供应链名单（如下图）。

    据悉，来自苹果台湾产业链的消息称，苹果iPhone 6将采用由台积电代工的20纳米制程的A8处理器、5.0英寸左右的蓝宝石屏幕面板、指纹传感器、以及高通支持FDD/TDD的4G基带芯片。

    有消息称，相关厂商今年2月就已针对iPhone 6配件进行批量生产，分析人士认为，由于受到竞争对手频繁推出新品的影响，苹果或将提前iPhone 6上市，时间很可能在今年的7—8月份。

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