苹果推出新手机，这可乐坏了咨询公司 IHS 的分析师们，因为又可以进行一年一度的 iPhone 肢解实验了，与往年不同的是，这次供拆解的机型有两台，乐趣翻倍。其中 iPhone 5S 搭载一枚 A7 处理器、内置指纹传感器，iPhone 5C 被外界一致认为是穿上了花外衣的 iPhone 5。IHS 的拆卸报告显示，尽管两种机型外形有别，它们的内部构造却是很接近的。

    根据 IHS 的报告，苹果制造每台 16GB 的 iPhone 5S 的成本至少为 199 美元，64GB 则为 218 美元，其中组装费为每台 8 美元（知识产权才是生产力啊……），这一成本实际上与去年推出的 iPhone 5 是挺接近的，IHS 去年估计的 iPhone 5 成本为 205 美元左右。相比之下，iPhone 5S 的裸机价格根据库存量的大小，在 649 美元至 849 美元不等。在 iPhone 5C 方面，IHS 估计的制造成本在 173 美元到 183 美元之间（组装费为 7 美元），而其裸机价格为 549 美元到 649 美元不等。

    与以往 iPhone 机型一样，此次 iPhone 上最昂贵的零件是显示屏，成本为 41 美元。IHS 报告称，此次采用的显示屏可能来自多家不同厂商，其中包括苹果战略投资的夏普、Japan Display Inc. 和 LG Display。

    全程监督拆卸工作的 IHS 分析师 Andrew Rassweiler 表示，除了 5S 拥有指纹传感器、64 位的 A7 处理器和一些新的低功耗的内存芯片之外，两台机型之间并无多少差别，比如相同的显示屏、摄像头和闪存芯片等等。Rassweiler 还指出，苹果此次在 iPhone 的射频芯片上面花了很多心思。“苹果似乎花了大量时间和金钱来组合射频芯片，”他说：“其他手机制造商或许会试用（射频芯片）厂商现有的芯片，而苹果似乎会迫使这些厂商制造一些独占的芯片。”根据 IHS 的分析，这些芯片提供商包括高通、Skyworks、Avago、RF Micro Devices 和 Triquint Semiconductor，苹果与它们的合作能帮助 iPhone 支持比以往更多的频段——iPhone 5 最多只能支持 5 个 LTE 频段，而此次 5S 和 5C 则达到了 13 个。

    这对于苹果来说当然是件好事，因为 iPhone 的技术变量越少，它盈利能力就越强。而正像 Rassweiler 指出的，苹果最终想要推出的是一款能支持世界上所有频段的机型，无论其面对的是何种无线网络类型。拆卸报告显示苹果此次在 5S 和 5C 上采用了同一种射频芯片组合，成本为 32 美元。

    5S 采用的指纹传感器每台成本估计为 7 美元，可能来自苹果于去年以 3.56 亿美元收购的指纹技术公司 Authentec。其 A7 处理器由三星制造，成本约 19 美元。5C 搭载的 32 位 A6 处理器同样来自于三星，成本约为 13 美元，两枚芯片都由苹果设计，而它们的内核则来自英国芯片设计公司 ARM Holdings。

    苹果为 5S 上的 A7 处理器搭配了一枚高端内存芯片，名为 LPDDR3（LP 代表 low power 低功耗），而 5C 则相应地配置了一枚略低的 LPDDR2。内存的供应商包括韩国芯片公司 SK Hynix、Elpida 和三星。

    接下来，就来领略一下 iPhone 被大卸八块的果照吧：（上为 5S，下为 5C）

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