2022-12-28 11:01:08 来源:
全球前十大IC设计业者纷推DPU,主要业者多透过购并快速进入市场,翁书婷指出,支援P4语言的网通晶片为其中重要技术选项,Barefoot与Pensando皆拥有相关软硬体技术,先后分别被英特尔与超微购并。DPU领导者NVIDIA于2020年购并Mellanox后,即推出BlueField系列DPU,并加速完善其软硬体生态系,未来以强化运算效能为重要方向。大型云端资料中心为DPU使用大宗,以大型云端资料中心业者而言,美国与中国最积极自行研发DPU。
值得注意的是,美国商务部于10月新增的高性能运算晶片禁令ECCN 3A090,现阶段DPU业者所量产产品规格尚未达禁令门槛,然各业者正致力于研发高运算力与快速传输版本DPU,DIGITIMES研究中心观测,2024年起中国业者将难获取高运算力版本DPU,而中国业者自研亦受新禁令管辖,未来发展亦将大幅受限。
DIGITIMES成立于1998年,为大中华地区报导科技产业全球供应链、区域市场、科技应用及市场趋势首屈一指的专业媒体平台。DIGITIMES研究中心提供贯穿产业上中下游与终端市场的研究数据、产销资料与专业评析,并藉由谘询建议带给客户产业趋势与前瞻价值。
【DIGITIMES会员服务】欲了解更多资讯,欢迎洽询https://www.digitimes.com.tw/svc/member_service/
免责声明:本网站(http://www.ciotimes.com/)内容主要来自原创、合作媒体供稿和第三方投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。
本网站刊载的所有内容(包括但不仅限文字、图片、LOGO、音频、视频、软件、程序等)版权归原作者所有。任何单位或个人认为本网站中的内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,请及时通知本站,予以删除。
