金球奖每年通过严格的审核评估选出行业内优秀的技术、产品及企业，并为其提供展示产品、品牌的重要平台。由于其严苛的评选标准和完善的评选流程，该奖项的权威性、影响力、公信力受到行业的高度认可。

在今年的评选中，企业的市场表现、前装量产能力、未来持续创新能力成为重要评价指标。在汽车行业饱受缺芯困扰的2021年，芯驰科技作为自主车规芯片领域的代表准确把握市场机遇，凭借出色的产品实力、优质的客户支持体系、不断完善的生态圈建设以及量产落地能力，获得了行业认可的同时也与多家客户达成合作。目前，芯驰科技已经与10多家国内外主流主机厂和Tier 1达成合作，包括一汽红旗、东风、上汽零束等。

与此同时，此次芯驰科技所获颁的三项供应商大奖涵盖公司全系产品线，即智能座舱（X9芯片）、中央网关（G9芯片）、自动驾驶（V9芯片），这也意味着芯驰科技的产品实力和市场表现都得到了行业的充分认可。在“增强自主可控能力，打造高端芯片供应链”的国家层面战略下，芯驰科技作为自主车规芯片供应商，此次获得这三项大奖对公司而言意义更为重大。

未来芯驰科技还将继续扮演好底层硬件支撑者的角色，为“软件定义汽车”提供坚实的车规级硬件基础，以高性能、高可靠的“中国芯”服务全球汽车产业。

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