京瓷的光通信封装管壳与5G网络

时间:2021年9月16~18日

地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)

展位号:6E140

京瓷以各种材料技术、加工技术以及设计技术为核心,为智能手机的小型零部件、光纤通信零部件、汽车前照灯用LED等众多产品提供高可靠性的陶瓷封装基板。

京瓷致力于5G通信的元器件产品一站式服务, 发挥在陶瓷材料方面的优势,京瓷在5G网络市场推出多款产品。

在支持通信网络的超高速光通信用封装管壳领域,京瓷推出一系列与传输距离、传输速度相匹配的管壳产品。作为行业领先企业,京瓷努力钻研创新技术,提供各类高速管壳产品。

除此之外,京瓷也可以提供在5G网络中所使用的多种多样的光源封装管壳和基板。

以上产品将在本次展会上进行展出,诚挚邀请各位前来参观交流,京瓷也将一如既往地提供值得信赖的高科技产品和高品质的服务!

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