作为5G普及的重要推手,联发科在2019年底发布了“天玑”这一5G芯片系列,又在2020年陆续发布了多款中高端的天玑芯片,随着搭载天玑芯片的手机不断上市,在中高端手机市场上,联发科已实现对高通的超越。

究其原因,高通不仅在产品布局方面有断档的问题,还有产品竞争力不足的状况。虽然在高端市场上骁龙865仍旧吃香,但各手机厂商的骁龙865手机销量已大不如前。5G市场正在快速下沉步入成熟期,高价位的高端产品市场份额只会越来越少,而这也是成熟市场的常态。

另一方面,在中端产品上的布局不够完整,让高通错失抢攻市场的良机,目前真正出货的仅有骁龙765G一款。5月时,骁龙768G伴随着红米终端一起上市,可视为骁龙765G的加强版,但只有红米一款机型使用就再无下文,而6月份隆重发布的骁龙690却一直不见终端手机的踪影。高通骁龙在中端5G产品上的布局断档以及高高在上的价格,同时在中国的5G连网表现也差强人意,这些都会带给手机厂商来自产品特性、售价等多方面的压力。

反观联发科,主打中高端手机市场的天玑800系列已有3款芯片发布,面向中端手机的天玑720 也有多个终端上市。自2020年5月以来,多个2000元价位的爆款热销5G手机均采用了联发科天玑5G芯片。完整的产品线布局和市场策略,更有利于手机厂商打造差异化竞争力,包括华为、荣耀、小米、OPPO、vivo、realme等品牌都在紧锣密鼓的推出天玑芯片的终端手机,同时也为5G的加速普及和市场下沉提供推动力。

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