首先,苹果之所以对芯片研发如此重视,一切的一切都是为了AR。AR是什么?它是一个缩写,全称是AugmentedReality,增强现实。在苹果眼里,AR才是解决目前智能终端瓶颈的最佳方案,并且他们为此已经默默布局了十多年。他们早就明白,单纯的二维屏幕交互已经没有了长远的未来,无论多么大的二维物理屏幕、多么高的屏占比,都无法为个人终端带来根本上的改变。

因此,就像苹果在十几年前毅然砍掉"键盘"这个实体转而使用虚拟键盘一样,苹果将要砍掉"触控屏幕"这个实体,转而使用三维的、虚拟的屏幕。而这个三维虚拟屏幕,就是用AR来呈现的。这个屏幕的终极载体,就是苹果在将两年内发布的AR眼镜。

于是,通过苹果未来的AR眼镜,整个现实世界就是我们可以与之交互的"三维虚拟屏幕",信息将会直接呈现在我们周围的空间之中,而不仅仅是在手上的一块方寸屏幕之间。信息流将被极大地丰富,万事万物都将成为数字世界信息的载体,空间即UI。

要让智能终端实现这一点,需要从三个方面入手:理解现实环境、呈现虚拟物体、AR人机交互。而要实现这三点,依然还是要从硬件、软件、服务三个角度去探索。

为了给AR提供强劲的算力,苹果自主研发了处理器至关重要的GPU部分,增加了理解环境所必须的神经网络引擎,设备可以用生命体的方式去学习和理解这个世界中形形色色的物体,因此机器学习能力是其中最重要的部分。为此,硬件上,苹果拥有机器学习加速器,软件上,苹果拥有CoreML机器学习开发API。

实际上,前不久彭博的报道中也提到了有关苹果AR/VR项目,其中提到了一个苹果内部对于VR产品的分歧,其中一个就是一体式和分体式之争。Mike Rockwell主导分体式方案,产品设计采用轻量化头显+计算模块,类似Magic Leap 1。其中计算模块配备了“极强”性能的芯片,而这部分开发工作得到苹果芯片等部门支持。

而苹果前设计师Jony Ive则主导一体式设计,他认为分体式设计不符合使用习惯等,最终苹果的VR产品可能基于一体机形态,受限于散热性能可能会有局限。而原计划为分体式VR准备的超强性能的芯片技术也没有浪费,正好转移到适用于Mac的苹果芯片中。

根据苹果高级副总裁Johny Srouji介绍:苹果花了10多年时间来打造和优化苹果系列芯片。这一切始于iPhone,因为iPhone需要特定性能而专门开发定制,而苹果的重点是性能和功耗比,并不断进行优化。目前,适用于iPhone的A系列芯片已经推出10代产品,而性能也提升100多倍。

苹果芯片的下一个平台就是iPad,虽然适用于iPhone的芯片也适用于大部分iPad,但iPad的视网膜屏幕需要一个更强的定制芯片。因此,苹果开始重构A系列芯片架构,并着重优化性能。目前,从A5X开始已经有6代产品。而在最新的iPad Pro中GPU的性能已经是初代iPad的1000多倍。而目前的CPU发展, 综合来看主要在于两个方向,一个是更快的运算速度,一个是更小的体积功耗,在这两个方向上的改进,可以使CPU运用到更多的领域。

苹果已经着手开发一系列Mac芯片开发,并涉及全产品线(MacBook、iMac、Mac Pro),首款产品今年四季度发布,而未来Mac也将在2年内逐渐从Intel芯片过渡到苹果自家芯片。

这样的优势是软硬件开发更统一,甚至可以直接在macOS运行iOS应用,未来Mac产品线的应用和iPhone、iPad的融合也会更进一步,为此苹果推出通用应用设计,可同时在iOS和macOS运行。

甚至,ARM架构的Mac也会给PC历史发展带来新变革。一方面,ARM架构的优势逐渐扩大,应用到PC上有望绕过x86架构技术壁垒,给ARM芯片应用前景提供了无限可能;另一方面,对Intel、AMD也是一个重大打击和考验。

目前距离消费者们完全接受AR,其实还有很长且非常艰难的路要走,不过这并没有停止科技企研发相关技术的步伐。尽管AR领域仍然存在一些关键问题需要解决,但一些笨重昂贵、使用场景还很局限的AR头戴设备仍然取得了成功,至少在当下各种限制条件下。

整个2020年AR行业的另一大趋势,就是让AR头显设备可以摆脱线材的束缚,不再通过线缆与周围的PC主机连接在一起,转而采用更加强大的无线解决方案。

作为全息AR企业的代表,微美全息(WIMI.US)覆盖从全息计算机视觉AI合成、全息视觉呈现、全息互动软件开发、全息AR线上及线下广告投放、全息ARSDK支付、5G全息通讯软件开发、全息人脸识别开发、全息AI换脸开发等全息AR技术的多个环节,是一家全息云综合技术方案提供商。其商业应用场景主要聚集在家用娱乐、光场影院、演艺系统、商业发布系统及广告展示系统等五大专业领域。微美全息已集全息AI云移动软件开发商、处事商、运营商身份于一身,也成为海内领先的全息AI领域整合平台之一。

据报道,微美全息(纳斯达克:WIMI)宣布成立全资子公司“利芯科技有限公司”。该公司初始注册资金2亿元,将专注于全息视觉智能机器人的研发、销售及相关全息视觉技术服务。利芯科技还将利用母公司的相关专利和版权,开发半导体产品,并在更广泛的全息生态系统中向客户销售此类产品。利芯科技将专注于国内智能产品市场的上游业务,以及半导体芯片的研发和销售,以进一步增强公司的竞争力。

作为一家无晶圆厂半导体企业,利芯科技将成为中国半导体行业的最新竞争者。中国本土半导体行业已经规模庞大,资金充足。《中国制造2025》是2015年发布的一项战略计划,旨在促进中国科技制造商在全球市场上的发展。随着中国继续影响全球半导体行业,《中国制造2025》的主要目标之一是实现自给自足。据摩根士丹利(Morgan Stanley) 2020年6月16日发布的一份报告,预计中国设计的芯片销售额将从2019年的180亿美元增长到2025年的480亿美元,到2025年,中国半导体企业将满足40%的国内需求。

利芯科技将以海南省为基地,在快速发展的半导体产业、工业和自动化技术以及智能视觉和全息视觉应用等方面享受税收优惠和政府支持。微美全息希望其新子公司将集成电路设计企业与其广泛的自有技术,帮助发展无晶圆厂半导体业务。利芯科技的投资和建立符合公司优化供应链管理、降低成本和增强竞争力的要求,也符合公司不断增强创新、设计和技术能力的要求。

目前,多家科技巨头高通、联发科、英伟达等相关公司在人工智能、5G、物联网等生态链领域都有所布局,对上游供应商的需求不再是简单的电子元器件或产品的供应,对供应商的技术服务能力、综合解决方案提供能力以及一站式的增值服务能力都提出了更高的要求。随着全息3D视觉相关半导体应用方案的需求越来越多,微美公司将会结合全息3D视觉市场应用需求场景,提供对应的半导体解决方案以满足市场需求,最终达到推进全息3D视觉技术在半导体行业应用和普及的目的。

全息技术是利用干涉和衍射原理来记录并再现物体真实的三维图像的技术。所谓的“全息”即“全部信息”,是指用投影的方法记录并且再现被拍物体发出的光的全部信息。全息影像技术一般也被称作虚拟成像技术或是全息成像,其成像原理就是凭借光波干涉对物体光波的相位与振幅进行记录,与此同时,凭借衍射原理对物体的光波信息进行展现,从而达到成像的效果。

3D视觉技术呈现出这样一种趋势,未来还有更多的创新空间。AI技术随着新的算法不断的升级,深度计算让信息处理更加高效,3D的效果会更加逼真、更加极致。微美全息一方面不断的优化现有的逼真体验,一方面也不断的扩大新的场景化落地。

随着5G时代的到来,5G具备高速度、大流量、低延迟、多连接等诸多革新,在5G时代,高速率和低延时的传输特性有望显著提升VR/AR产品的用户体验。5G+云渲染大幅提升应用显示效果,降低硬件成本,助力VR/AR普及。技术创新持续取得突破,不断推动产品升级,为VR/AR的普及进一步扫清障碍。

我们完全有理由相信,2020年许多大型企业的AR业务都将快速发展。目前各大巨头对于AR领域的兴趣都非常浓厚,因此来年的关键性突破或者重大新闻究竟来自于新生力量还是老牌AR企业就变得很有意思。市场格局究竟会怎样演变,也将会成为一大看点。

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