在近日高通发布的公历Q2季度(高通第三财季)财务报表中,可以看到其MSM(Mobile Station Modem)芯片季度出货量1.29亿颗,同比下滑17%;授权营收为10.99亿美元,是去年同期61.04亿美元的六分之一;净利润更是同比下滑了61%,仅达到了8.45亿美元。高通财报显示各方面都出现急剧下滑,特别是净利润的下滑可以用“惨烈”来形容。

不仅如此,Q2季度手机芯片市场份额中,高通的市场占有率也出现了大幅度下滑的情况。根据Digtimes公布的第二季度芯片市场份额占比报告来看,联发科以38.3%的市场份额超越高通的37.8%,第三名华为海思占据了21.8%。高通市场份额下滑,不仅仅因为华为和联发科的围攻,其自身产品力不足的问题也导致市场表现不佳。

在高通5G芯片定价过高、产品力不足、5G表现差等多个因素的影响之下,高通5G芯片面临集体降价的情况。先是主打中端市场的骁龙765G降价30%左右,后来旗舰级的骁龙865也因滞销降价30%,这一举动无疑是坑惨了众多抢发的手机厂商。另外,在5G中端市场上,高通暴露了严重的产品力不足问题。

在安兔兔最新公开的中端手机性能排行榜TOP10中,可以明显的看到,多款搭载联发科天玑系列5G芯片的终端拿下前三名,华为麒麟的5G手机紧随其后多达6款,而高通骁龙765G的终端却在榜单垫底位置,不仅只有1款上榜,跑分成绩还与前面相差甚远。这也侧面说明骁龙765G在中端市场中的产品力着实逊色不少。

除此之外,近日还曝出高通芯片DSP中发现到400多个漏洞,可能将威胁到市面上40%的智能手机,这些漏洞将会影响几乎所有主流品牌的手机,预计将超过10亿台设备。发布报告的Check Point 指出,黑客可以在未经用户许可的情况下,透过这些漏洞在目标设备上安装恶意应用程式,并轻易窃取用户数据、追踪用户位置或进行监听,即便当前高通已经积极与厂商合作补救,但由于目前还未有完整的解决方案,任意黑客都可以利用相关漏洞对手机进行攻击,因此使得该事件将可能成为近几年手机市场中最大的网络安全事件。

从多方面来看,高通无论是在营收表现还是产品表现方面,都出现低迷的情况。市场萎缩、产品力不足,导致营收大幅度下跌,多年构建的用户口碑也在不断崩塌,甚至还请求美国政府恢复华为的芯片供应来挽救财务损失。如果高通不及时采取措施,很有可能将会止步于5G时代。

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