目前的5G SoC已经形成三足鼎立的局势，就是高通骁龙865（外挂骁龙X55）、天玑1000系列、麒麟990 5G，不仅产品层面的还是在品牌层面上的竞争也是很激烈的，为了能稳在5G第一梯队，成为能让消费者喜爱的5G芯片品牌。

如果没有了天玑出来搅和，可能高通还是过着无忧无虑的5G时代。首先是MediaTek定位旗舰级的5G芯片天玑1000系列对骁龙865发出一次次的进攻，一经发布就就能引发强烈的反响，让MediaTek凭借5G芯片拿下十几个“世界第一”，被网友戏称誉为“最狂”的5G芯片。

而不久之前，OPPO率先与MediaTek联手展开了5G冲锋战，搭载了天玑1000系列平台的OPPO Reno3，一经开售即成为了天猫、京东和苏宁三大平台的爆款手机。

设计方面，天玑1000系列不仅使用了7纳米先进制程，还搭载了自研的APU 3.0，进而实现了强大的运算性能和AI算力。另外，天玑1000系列还集成了5G基带和配备了Wi-Fi 6的设计，5G+5G双卡双待的技术更是全球首发，让其竞争对手骁龙865可谓是节节败退。

天玑1000的爆红，是MediaTek精心准备的“炸弹”。MediaTek投入了超过33亿美元的研发费用，就是为了让天玑1000系列能够在性能、5G以及体验上超越同级的旗舰芯片，并与行业里最先进的封装测试、晶圆制造、射频等伙伴进行深度的合作，使得天玑1000能拥有最新最先进的特性，比如实现了7纳米制程、5G双卡双待等，秒杀了同级别的骁龙865平台和麒麟990 5G芯片。

目前基本上只有华为和荣耀手机使用麒麟芯片（Kirin海思），锁定高端产品仍旧有一定的局限；骁龙目前虽然有布局中、高端产品，但美国市场为主还是其产品重心的，就好比如捆绑专利销售、外挂式设计等仍强烈将它的资本企业的特质明显的表现出来了；天玑品牌虽然是凭空出世，但目前产品线已经推出天玑系列，锁定中高端产品，给更多的手机厂商提供了更加多元化的选择空间，加速推动的5G手机的普及速度，就这一点相比较前面的两家，它就显得更具备高瞻远瞩的布局。

特别提一下，天玑系列产品受到了行业的一致认可，其中包括华为为首的国内手机厂商均对天玑系列的5G芯片都十分感兴趣，预估会有更多基于天玑5G芯片的手机在路上了。此外，MediaTek的5G策略也是延伸到了更多的市场领域，比如与intel合作，将5G调制解调器在PC设备得以运用，让戴尔、惠普等厂商的一致力挺。

2020年的5G芯片的争夺战已经开始了，。MediaTek凭借全新的天玑品牌冲出领先位置，并且与骁龙、麒麟实现了三足鼎立的态势。这场战役的最终赢家是谁还是未知数。但是天玑品牌的实力，让我们都纷纷点赞。

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