最近，大多手机制造商正在忙于推出新的5G手机，高科技集成电路制造商也已经发布了相应的5G SoC，为未来的高端5G手机提供更强大的支持。在公开场合上，当前的MediaTek天玑1000和高通骁龙865具有很高的关注度。在详细比较了这两个SoC芯片之后，一些数字技术专家对高通骁龙外挂基带做法表示担忧。

从上面的比较表中可以看出，天玑1000在基带部分集成了MediaTek自家的5G基带方案Helio M70，而骁龙865则外挂自家的X55方案。 这与骁龙855系列外挂骁龙X50单5G基带相同，这次骁龙X55使用7nm工艺来抑制5G网络引起的功耗和散热问题。

　　虽然集成和外挂基带是移动电话行业中使用过的解决方案，但是了解通信行业的朋友知道，第一个是成熟的技术，第二个是过渡选择。因此，将外挂基带与集成基带进行比较，除了可以看到技术上的不足之外，我们还认为选择高通外挂基带是由于市场因素。高通选择了单个基带芯片来满足全球市场的需求，尤其是美国的市场需求，这直接降低了产品设计和体验的质量，而MediaTek的理念则有所不同，天玑1000专注于Sub-6GHz主频段，并经过多年的研究和技术发展，MediaTek已经在这项技术上表现的非常成熟。因此，Helio M70 5G基带的功耗表现是出色的。除了全球首个双双卡5G双功能外，它还满足集成方案的要求。

　　当前，包括高通骁龙865+骁龙X55的5G解决方案仅支持双5G + 4G卡功能。在天玑1000上，两个SIM卡可以同时连接到5G网络，与现在的双4G双卡相同。而且我们的三大移动运营商正在加速5G网络的普及，拥有多个移动运营商SIM的朋友将不可避免地将其升级到5G网络。所以，双5G双卡功能特别重要，采用5G + 4G的手机则不能满足广大客户的需求。

实际上，第一代骁龙X50 5G高通基带仅支持5G和5G单模NSA。它与完整的4G和SA网络不兼容。到了第二代骁龙X55终于与SA/NSA兼容，补充了先前的短板，但它仍然是外挂设计，体现出高通在产品开发的步伐远远落后于行业领先水平，例如MediaTek。若想其与旗舰芯片、集成基带和双卡双5G卡功能保持同步发展水平，预计将花费一到两代产品开发周期。

　　尽管它是同一款5G旗舰芯片，但如果仔细比较天玑1000和骁龙865，会发现它们在许多方面都明显不同。这种差异来自技术和市场策略。就用户体验而言，当前的天玑1000显然更好，而高通必须更加精心制作产品才能够赶上潮流。

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