首页 > IT业界 > 正文

骁龙865刚发布就落后,为什么不能模仿天玑1000呢?

2019-12-12 13:35:33  来源:互联网

摘要:最近,大多手机制造商正在忙于推出新的5G手机,高科技集成电路制造商也已经发布了相应的5G SoC,为未来的高端5G手机提供更强大的支持。在公开场合上,当前的MediaTek天玑1000和高通骁龙865具有很高的关注度。在详细比较了这两个SoC芯片之后,一些数字技术专家对高通骁龙外挂基带做法表示担忧。
关键词: 5G
最近,大多手机制造商正在忙于推出新的5G手机,高科技集成电路制造商也已经发布了相应的5G SoC,为未来的高端5G手机提供更强大的支持。在公开场合上,当前的MediaTek天玑1000和高通骁龙865具有很高的关注度。在详细比较了这两个SoC芯片之后,一些数字技术专家对高通骁龙外挂基带做法表示担忧。

 

从上面的比较表中可以看出,天玑1000在基带部分集成了MediaTek自家的5G基带方案Helio M70,而骁龙865则外挂自家的X55方案。 这与骁龙855系列外挂骁龙X50单5G基带相同,这次骁龙X55使用7nm工艺来抑制5G网络引起的功耗和散热问题。

 

  虽然集成和外挂基带是移动电话行业中使用过的解决方案,但是了解通信行业的朋友知道,第一个是成熟的技术,第二个是过渡选择。因此,将外挂基带与集成基带进行比较,除了可以看到技术上的不足之外,我们还认为选择高通外挂基带是由于市场因素。高通选择了单个基带芯片来满足全球市场的需求,尤其是美国的市场需求,这直接降低了产品设计和体验的质量,而MediaTek的理念则有所不同,天玑1000专注于Sub-6GHz主频段,并经过多年的研究和技术发展,MediaTek已经在这项技术上表现的非常成熟。因此,Helio M70 5G基带的功耗表现是出色的。除了全球首个双双卡5G双功能外,它还满足集成方案的要求。

 

  当前,包括高通骁龙865+骁龙X55的5G解决方案仅支持双5G + 4G卡功能。在天玑1000上,两个SIM卡可以同时连接到5G网络,与现在的双4G双卡相同。而且我们的三大移动运营商正在加速5G网络的普及,拥有多个移动运营商SIM的朋友将不可避免地将其升级到5G网络。所以,双5G双卡功能特别重要,采用5G + 4G的手机则不能满足广大客户的需求。

实际上,第一代骁龙X50 5G高通基带仅支持5G和5G单模NSA。它与完整的4G和SA网络不兼容。到了第二代骁龙X55终于与SA/NSA兼容,补充了先前的短板,但它仍然是外挂设计,体现出高通在产品开发的步伐远远落后于行业领先水平,例如MediaTek。若想其与旗舰芯片、集成基带和双卡双5G卡功能保持同步发展水平,预计将花费一到两代产品开发周期。

 

  尽管它是同一款5G旗舰芯片,但如果仔细比较天玑1000和骁龙865,会发现它们在许多方面都明显不同。这种差异来自技术和市场策略。就用户体验而言,当前的天玑1000显然更好,而高通必须更加精心制作产品才能够赶上潮流。


第三十届CIO班招生
法国布雷斯特商学院硕士班招生
北达软EXIN网络空间与IT安全基础认证培训
北达软EXIN DevOps Professional认证培训
责编:wuqiuying