高通在毫米波上投注,这使得骁龙865很难采用集成解决方案

 从技术角度来看,外挂5G芯片基带和SoC必须通过外部线路连接,所在在数据信息传输速度比集成5G解决方案基带慢,而且还需要在PCB板上占用更多空间,这使手机主板的设计变得困难,这并不利于手机终端制造商开发产品。相反,集成SoC解决方案在空间占用和研发难度方面更好。

 外挂式基带对产品的一般技术参数有影响吗?关于天玑1000是否会对骁龙865造成致命威胁,我们可能通过特定参数获得客观信息。天玑1000是目前唯一集成了基带且支持双5G双卡的手机解决方案!

 首先,备受争议的基带问题,集成5G基带的研发技术难度大、成本高、周期长,对于追求利润高通而言是无利可图的。其次,高通将骁龙X55 5G基带分开进行开发,这使其更易于与苹果A系列结合使用,从而进一步降低了自身的研发成本,从而最大程度地提高了利润。最后,高通轻视中国主流的Sub-6GHz 5G频段,并押注美国市场主要推动的5G毫米波频段(mmWave)。但是,毫米波频带不仅易受阻塞和衰减的影响,而且具有高功耗和发热大等问题,因此高通不可以与CPU,GPU和其他大型热量用户集成在同一SoC中。高通骁龙X55仅发布了毫米波段中最有利的最大下载速度,但6GHz以下频段的网络速度仍然远远落后于MediaTek天玑1000,因为天玑1000为Sub-6GHz专门做了优化,并与中国的运营商合作,通过了室内和室外IMT2020的SA/NSA测试,这更适合中国市场中的5G需求。

 在具有集成5G 基带的骁龙765系列中,其八个内核中的六个是低性能和低功耗的小型内核,只有两个是高性能的内核,并且其集成骁龙X52 5G基带规格上进行了阉割。高通只能以巧妙的方法才能在骁龙765系列上实现集成5G基带的设计,而不会与骁龙865产生竞争。

为了获取利润,封闭的业务模式高通可能会影响用户体验

 高通作为一家跨国公司,有必要与全球不同的合作伙伴和市场开发相同的产品,以获取利润。除了上述对外挂式基带的分析之外,在使用SoC高通芯片中还必须使用RF高通射频芯片系统。而且不能使用其他RF射频解决方案。这种封闭的商业模式使高通可以从中获得更多收入,但对于手机制造商而言,成本的增加只能转嫁给消费者。

而且,我们还看到QTM525 RF天线与骁龙X55 5G基带结合使用时仅支持毫米波,而Sub-6GHz和4G LTE部分则由负责该天线的其他前端进行匹配。因为射频部分的高通技术尚未成熟,尤其是在6GHz以下的频带中。相比之下,例如MediaTek天玑1000的射频部分是开放式设计,因此手机制造商可以根据要求选择不同的射频模块,以实现最佳解决方案在手机信号上。

 对于芯片高通骁龙865,在产品计划期间就被认为是错误的,这很可能导致高通在最初的5G阶段失去部分中国市场市场。相比之下,天玑1000、麒麟990则是赢得了互联网用户的赞誉,骁龙865显然是有所不及的。

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