从CPU来看,两个芯片都使用最新的ARM A77架构。其中,骁龙865使用8核解决方案,包括1个大核、3个核和4个小核,而天玑1000使用4个大核和4个小核的8核解决方案。就两个芯片的CPU频率而言,骁龙865的大核略高于天玑1000,而天玑1000在小核上更有优势。

虽然天玑1000和骁龙865都是双模5G芯片,但是,骁龙865和天玑1000采用了截然不同解决方案,同时还有着完全不同的使用体验。其中,天玑1000使用更先进的一体式封装5G基带的解决方案,而骁龙865继续使用上一代外挂式基带设计。就用户体验而言,带有外挂基带的骁龙865不仅存在发热和功耗问题,还会导致手机变笨重。就好比,在今年下半年,使用5G手机的骁龙855 X50解决方案将达到每部手机200克或更多,甚至还有诸多机型出现发热严重等情况。

同时,在使用外挂基带时也存在一些潜在的问题,特别是在信号微弱的地区,外部基带更容易出现不稳定甚至“假”信号,这些都是由数据交换过程中外部插件造成的数据延迟造成的。可以看出,天玑1000集成封装解决方案比骁龙865具有更好的用户体验。除了具有更稳定的信号和连接,它还可以支持双卡和双待机功能。目前,天玑1000已通过室内外SA/NSA的IMT2020测试,而骁龙865才刚刚通过爱立信SA测试。从这个角度来看,高通在5G中远远落后于MediaTek。

不仅如此,在新发布会上高通还以“虚假”的方式提高了骁龙865的下行传输速度,使用毫米波作为5G芯片的最高下行速度,从未提及Sub-6GHz的速度。据了解,骁龙865 Sub-6Ghz的实际传输速度仅为2.3Gbps。与天玑1000相比,骁龙865的速度远远小于天玑1000的4.7Gbps。

从表面上看,骁龙865和天玑1000芯片的性能与5G网络没有太大区别,但就硬件细节而言,骁龙865仍然比天玑1000弱。而基带方面,骁龙855和天玑1000之间的差距更加明显。对于这两个标志性的5G芯片,天玑1000显然是赢家。

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