首先,从最重要的CPU的角度来看,这两款芯片均使用最新的ARM A77架构。 骁龙865使用8核解决方案,其中包括1个大核,3个核和4个小核。 天玑1000使用的8核解决方案包括4个大核和4个小核。就CPU频率而言,骁龙 865的大内核比天玑 1000略高,但天玑1000在其他方面具有优势。

天玑 1000和骁龙 865在基带中使用不同的解决方案,骁龙865遵循上一代外挂基带的设计,在功耗和散热方面存在许多问题。例如,在今年下半年,使用骁龙855 X50解决方案的5G手机重量可以说是妥妥的重,并且电池寿命在某种程度上是不足的。

同时,使用外部基带解决方案时存在许多潜在问题,例如信号不稳定,这是由于数据交换期间因为外挂基带引起的数据延迟所致。

集成的天玑1000在5G方面比骁龙865提供更好的用户体验。除了更稳定的信号和连接之外,它还可以支持双卡双待功能。目前,天玑1000已通过IMT2020的室内和室外SA/NSA完整测试。 骁龙865才刚刚通过了爱立信SA测试。显然,高通在5G领域中已经落后不少。

此外,高通在新闻发布会上显示了骁龙 865的下行传输速度,是毫米波下的传输速度被用作峰值数据,而Sub-6 GhZ性能却没有提到。实际上,骁龙865 Sub-6Ghz的实际传输速度仅为2.3Gbps,与天玑1000相比,骁龙865的速度小于天玑1000 4.7 Gbps的一半。

从表面上看,骁龙 865和天玑 1000芯片在5G网络中的性能差别不大,但从细节上讲,骁龙865仍然比天玑1000弱。基带设计方面,骁龙865无法与天玑1000进行比较,因为天玑1000显然更好。

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