(中国台湾)为了在5G发展中抢占先机,业界正在加速提升下一代设备的性能。在台湾国际半导体设备材料展览会(SEMICONTaiwan) 上,贺利氏全新推出5G解决方案组合,不仅能助力客户显著降低成本,而且也能大幅提升设备的性能和质量。贺利氏分析了当前5G发展面临的四大挑战,并给出了有效应对方案:

挑战#1:电磁干扰(EMI)

5G技术的更高性能,必须通过增加频率才能实现。但这会给设备内部的各组件(如芯片和天线)之间带来破坏性的干扰。同时,有源器件不能影响内部环境中其他系统的安全性。然而,元件之间的屏蔽技术已经达到了极限。

解决方案:贺利氏开发的全新整体解决方案,是由配方独特的银油墨、喷墨打印机和专用于电磁屏蔽的固化设备组成的新系统。与传统屏蔽技术如金属外壳或真空溅射相比,这项新技术能大幅节省成本和带来最大化的材料利用率。如果按照每年相同产能对比,贺利氏喷墨工艺在设备上的投资成本仅占溅射系统的1/16。

“随着电子设备工作频率的不断攀升和小型化趋势的明显加快,EMI屏蔽技术已成为5G发展的关键技术,它能为5G的运营效率和安全性提供可靠保障。这对许多消费者和物联网应用来说极为重要。”贺利氏电子业务领域总裁Frank Stietz博士表示。

挑战# 2:小型化

小型化导致设备内部各元器件对于空间的争夺越来越激烈。然而,5G技术会带来数据流量的爆发式增长,这将会消耗更多能量,从而导致对电池容量的需求直线升高——因此这个问题会被进一步放大。

解决方案:将更小的元件彼此放置得更近,从而带动了对细间距焊锡膏的需求增长。贺利氏的Welco焊锡膏凭借其优异的流变性能,可带来更出众的细间距图形印刷能力,让更小尺寸的消费类电子设备得以快速发展,其中也包括5G手机。此外,与传统屏蔽技术如金属外壳相比,贺利氏的EMI屏蔽解决方案更节省空间。

挑战#3:成本压力

电子设备发展如此迅速,并且需要更多的存储容量。因此,对于制造商来说,提高成本效益是获得持续竞争优势以及成功的关键因素。

解决方案:在当前的半导体行业,为了确保存储器件的高性能,生产仍然高度依赖黄金来进行引线键合。而贺利氏推出的AgCoat Prime镀金银线,其性能和可靠性完全可与金线媲美。它为5G技术的存储器件封装提供了金线的真正替代品。

挑战#4:高温

为了加快5G的部署和全光网络建设,世界各地的运营商和政府都必须加大对通信基础设施的投资。因为,5G专注于高速连接,对功耗方面也有更多要求。因此,设备和功率放大器将会大大升温。

解决方案:传统的焊接工艺已达到这些要求的极限。一种理想的代替选择是烧结工艺。贺利氏的mAgic®烧结膏可将器件的使用寿命延长10倍。

如果您想要了解更多信息,请访问www.heraeus-printed-electronics.com以及 www.heraeus-electronics.com.

关于贺利氏

总部位于德国哈瑙市的贺利氏是一家全球领先的科技集团。公司在1660年从一间小药房起家,并于1851年正式成立公司,如今已发展成为一家拥有多元化产品和业务的家族企业,业务涵盖环保、能源、电子、健康、交通及工业应用等领域。

2018年财年,贺利氏的总销售收入为203亿欧元,在40个国家拥有约一万五千名员工。贺利氏被评选为“德国家族企业十强”,在全球市场上占据领导地位。

凭借专业的技术、创新的理念、对卓越的不懈追求以及具有企业家精神的管理团队,我们不断努力提升业绩表现。我们通过发挥材料方面的专长,充分利用贺利氏的技术领导地位,致力于为企业客户创造高质量的解决方案,帮助他们提升长期竞争力。

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