Find X正面采用了目前最为极致的一块曲面全景屏，屏占比达到了史无前例的93.8%，虽然在外观方面到达了极致的水准，但是对于内部空间的元器件堆叠却带来了空前的挑战。

在屏幕封装工艺方面，OPPO Find X是国内首款采用COP封装工艺的手机产品，通过将屏幕触控IC放置在屏幕低端，再借助OLED屏幕相对柔软的特性来进行翻折，在尽量节省手机内部空间的情况下来达到更窄的手机底边框效果。

另外对全面屏手机挑战最大的就是天线的排布了，因为全面屏手机的四周边框相对更窄，所以留给天线的净空区也就被挤压，使得天线的辐射空间和性能不能得到全力发挥。于是OPPO工程师团队经过反复的测试之后首创了八天线双核智能切换方案，并申请了相关专利。

为了保证用户在日常使用中的天线信号性能，OPPO工程师在Find X内部的一些极限空间和整机几何结构来作为天线净空区域，避免额外占用空间而挤压其余元器件空间。此外OPPO Find X的升降结构之中也有着滑动式智能天线设计，保证了结构在滑入滑出时候的OTA性能，再配合分布式的天线设计，解决了手机全方位的天线性能问题和天线频段问题。

除了结构设计之外，OPPO Find X还采用了4×4mimo和4RX以及wifi双频mimo的设计，这样设计的优点就是可以保证手机的下载速度翻倍且终端的信号接受能力会提升4db以上，基于多天线的分布排列设计，可以在复杂的网络环境下进行多天线协同工作，保证网络环境和信号环境的优质体验。

为了保证手机外观ID设计的绝对美感，OPPO工程师团队极尽空间之美，对于手机内部每一毫厘的空间都进行了合理的安排。而且因为高通方面并没有相对的天线参考设计，所以天线的布局排列都是OPPO团队自主研发、测试并投入最后生产，可以说是创造了全面屏内部堆叠工艺的创新。

OPPO Find X目前上市已经超过一周的时间，并且在电商平台拥有了过万的用户评论。但在这之中对于手机信号的吐槽却是少之又少，可见Find X的信号性能也得到了用户的肯定，这是对于OPPO研发团队最好的肯定，也是对Find系列勇于探索未知的产品理念最好的诠释。