如今物联网如火如荼，产业前景广阔。前瞻产业研究院预计，全球物联网市场规模2020年将增至2.1万亿美元，全球联网的物联网设备数量2020年近200亿台；而全球智能家电市场预估显示，智能空调、冰箱、洗衣机分别将呈4.8、6.1、6.5倍增长，全球万物联网时代逐渐普及。由于智能硬件需求的快速上升，也给对平台性企业的芯片以及软件产生新的需求，物联网软硬整合应用正在起飞。PC互联网时代，X86、Windows系统分别作为硬件层及软件层，赋予了这个时代开放的特征；移动互联网时代，针对行业发展需求，硬件层和软件层分别进行了升级，诞生了ARM、安卓及IOS，低功耗、开放的解决方案更适合这个时代的发展。每一次行业革新，都是一次从混乱到标准的历练，软件与硬件创新升级是行业转型与引爆的关键。物联网时代，行业依然存在安全风险、标准缺失、配网不易、兼容性差、开发复杂等问题，智慧家庭急需安全、开放、量身定制的一体化解决方案，以实现这个时代的引爆。

　　Realtek是亚洲最大的IC制造商，在芯片行业拥有世界一流的技术，海尔U+携手Realtek推出了全球领先的物联网解决方案，双方就提高芯片整合性、强化安全加密、建立芯标准方面进行强强联合，优势互补，推出了U+智慧家庭IoT物联云解决方案，包含了“U+物联云1x3”和“智慧家庭IoT芯片”。海尔智慧家庭IoT芯片是双方战略合作研发的新一代高安全性、超低功耗、高性能产品、使用方便的HR3010-X和HR5010-X 产品，打造物联和智能两种行业解决方案。海尔U+芯片作为U+智慧家庭IoT物联云解决方案硬件层，拥有精确的场景触发传感模式及最强的物联能力，其五重物联安全防护，从云端到模块，到整个安全系统的管理，不仅提供了超高标准的安全服务，更保证了物联网信息内容的安全互通。在系统层，海尔芯片搭载“U+物联云1x3 ”，以UHomeOS为核心，集成互联互通、大数据、人工智能三大板块，赋予物联网智慧家庭产品语音交互、图像识别、知识图谱等人工智能以及数据模型、数据分析、数据管理等方面的能力；除了硬件层和软件层，海尔U+云芯以开放的姿态，搭建开发者社群，为企业级用户提供内容、技术、资金等生态资源服务。海尔U+云芯通过软硬一体化的解决方案，聚力芯片硬件层、系统软件层及生态服务层，整合各方资源，助力传统企业快速完成市场接入，实现制造升级，共同构建物联网智慧家庭行业大生态。

　　从单向供应到协同创新，开放的生态体系已经成为海尔U+开放平台不断推陈出新、引领行业不可或缺的因素。在发布会现场，双方共同研发的U+云芯软硬一体解决方案正式投入使用。未来，随着双方合作的深入，将不断升级出符合时代发展的解决方案，让行业更多的企业受益于智慧家庭IoT物联云解决方案，通过打造具有领先性的智能制造平台，给用户提供最优的智慧生活体验。