• 芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准

    中国，北京 – 2024年4月9日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)，今日宣布推出新的xG26系列无线片上系统(SoC)和微控制器(MCU)，这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙(Bluetooth LE)BG26 SoC和PG26 MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他多协议产品的两倍，旨在满足未来物联网(IoT)的需求，以应对一些要求严苛的新兴应用，如Matter。

    发布时间：2024-04-11 17:16:23
  • 芯科科技为全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁提供强大助力，推动Matter加速成为主流技术

    致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，公司的解决方案已被选择用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁中。随着越来越多支持Matter的设备被部署以简化互联家居体验，企业需要可靠和安全的解决方案来加速将其兼容Matter的产品推向市场。

    发布时间：2024-03-06 10:27:39
  • 芯科科技领先无线技术助力控客赋能智慧亚运村

    芯科科技领先无线技术助力控客赋能智慧亚运村

    发布时间：2023-12-12 16:59:38