美国媒体日前报道称，苹果近期已经向高通下达了大批量的CDMA2000 3G网络芯片订单，预计在今年年底交付。购买这些芯片的目的非常明显，那就是推出CDMA版iPhone。

　　此消息来源于该CDMA网络芯片供应链中的内部人士，据称苹果已经订购了数百万颗高通CDMA芯片，预计在今年12月交货。在代工厂收到芯片以及其他零部件进行组装后，预计实际产品将在明年1月份发布上市。规格方面，除了不再使用WCDMA UMTS网络，改用CDMA2000 3G网络外，新机预计和目前的iPhone 4完全相同，但会在四周的天线上进行绝缘处理，以避免天线门再次发生。

　　CDMA版iPhone已经传言许久，尤其被美国用户关注。因为CDMA版iPhone的推出，肯定意味着苹果与AT&T公司独家运营关系的终结。AT&T运营的是WCDMA 3G网络，而CDMA版iPhone推出后很可能将由运营CDMA2000网络的Verizon公司运营。而对于国内用户，CDMA版的推出将意味着中国电信也有机会与苹果合作销售iPhone手机。

　　目前所有的消息都显示，CDMA版iPhone将在明年1月发布。Verizon上周已经宣布，公司CEO将于明年1月初的CES 2011大展上做主题演讲，那很可能就是CDMA版iPhone的发布会。

免责声明：本网站（http://www.ciotimes.com/）内容主要来自原创、合作媒体供稿和第三方投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。
本网站刊载的所有内容（包括但不仅限文字、图片、LOGO、音频、视频、软件、程序等）版权归原作者所有。任何单位或个人认为本网站中的内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，请及时通知本站，予以删除。