近日,信也科技(NYSE:FINV)推出的9?模型管理平台在信也科技开放日上首次亮相。9?平台能够提供一站式人工智能模型服务,它以AI技术服务集团业务全链路,助力金融科技行业集成创新。
12月17日,以“创新·赋能·互融·共赢”为主题的首届信也科技开放日在上海顺利举办,信也科技(NYSE:FINV)在当日会场上首次揭秘了自身的科技全景图,用图谱的形式直观展示了公司在科技研发和科技赋能方面的努力与成果。
12月8日至10日,由36氪主办的“WISE2020新经济之王大会——崛起与回归”在北京国际会议中心举行。
10月28日,由信也科技(NYSE:FINV)研发中心自主研发的数据库管理解决方案——精卫平台已成功上线。
近日,金融科技公司信也科技(NYSE:FINV)与浙江大学合作撰写的论文“Robust Network Enhancement from Flawed Networks”被国际顶级期刊IEEE TKDE正式收录。
8月22-23日,以“智能无界,图新未来”为主题的第三届上海人工智能大会暨图像、视频处理与人工智能国际会议在上海浦东顺利召开。在本届大会上,信也科技荣膺“金融科技最具创新解决方案奖”,信也科技首席算法科学家王春平博士荣获“AI金融最具创新个人奖”。
日前,由信息时报主办的第八届金狮奖金融行业风云榜评选圆满落幕。本届“金狮奖”评选吸引了众多金融机构参选,包括银行、保险、证券基金公司以及新金融机构等参与
12月11日,中国领先的金融科技平台信也科技(NYSE:FINV)宣布,集团旗下的在线小额借贷公司已获准接入中国人民银行征信中心,可访问并更新平台借款人在征信中心的信用记录。
随着金融科技行业监管趋严和出清加速,2019年被视为“寒冬”之年,在今年脱颖而出的平台,无疑需要更加过硬的科技实力和更灵活的环境应变力。
11月24日,第二届“全国高校人工智能人才与科技莫干山论坛”(简称莫干山论坛)在浙江德清举办,来自全国的近千位院士专家、高校师生济济一堂,共话人工智能人才与科技的发展。信也科技副总裁陈磊受邀参加论坛并发表了主题演讲。