活动现场

嘉宾亮点回顾

1.2026国产AI芯片市场格局与产业趋势研判

华强电子产业研究所 高级研究员 刘西妹女士本次分享全面梳理了在外部管制收紧与内部需求爆发背景下的国产AI芯片产业生态。报告指出，国产AI芯片正迈入规模放量阶段，市场份额持续突破，产业形成了全栈自研、通用GPU、专用AI加速与异构融合三类路线。同时，报告研判了产业面临的机遇与瓶颈，并前瞻性地提出，产业核心矛盾正从“能不能用”转向“好不好用”，技术路线创新从“追制程”转向“重架构、提效能”，竞争焦点升级为“芯片+软件+生态+服务”的系统级综合能力。

2. 华为计算部件，生态赋能行业智能化升级

华为技术有限公司 深圳政企XPN计算产品经理 杨涛先生针对大模型向边缘和端侧延伸的趋势，本次分享重点介绍了华为如何依托边缘侧算力硬件，联合XPN与ISV伙伴打造轻量化边缘推理一体化方案。该方案支持多路视频解析、图像识别及本地模型推理，精准解决业务低时延与数据不出域的痛点。在生态构建上，华为向伙伴全面开放硬件参考方案与软件工具链，组织样机调试与场景测试，切实提升伙伴的项目履约能力。目前相关方案已在工业质检、智慧零售、医疗影像等多元场景落地，有效加速了行业AI应用的规模化进程。

3. 从精准感知到安全执行，芯海功能安全MCU解决方案赋能物理AI的落地之道

芯海科技（深圳）股份有限公司 副总裁 汽车电子BU总经理 许煜东先生强调，物理 Al 走向现实，算力之外更需实时控制与功能安全。许总指出物理世界“边跑边修”不可行，必须以高可靠芯片守住安全底线。芯海科技依托“模拟+MCU”双平台及全信号链布局，以功能安全 ASIL-D MCU 为核心，融合精准感知、演讲剖析了车规级芯片如何解决物理执行中的“边跑边修”痛点，点明了大模型智能 + 传统安全控制的混合架构是物理AI落地的终局。同时还展示了该技术底座向具身机器人等场景延伸的可行性，为物理AI的安全落地夯实了底层硬件基础。

4. 存储「新变量」：定义AI终端新边界

合肥康芯威存储技术有限公司 资深产品总监 于大庆先生本次分享提出随着大模型走向终端，存储正从“配套部件”升级为“决策变量”。他剖析了端侧AI面临的功耗、延迟瓶颈，指出“存算结合”与“近数据计算”是破局关键。康芯威基于全栈自研的存储主控能力，通过智能预取与动态功耗管理，提升边缘侧数据搬运效率。于总认为，未来AI终端的竞争更是存储架构之争，谁能解决数据流转效率，谁就掌握定义新边界的主动权。

5. 算力跃升背后的电容力量——MLCC在GPU与数据中心供电系统中的应用与技术演进

广东微容电子科技股份有限公司 首席技术专家 谭斌先生分享中指出，提出随着大模型走向终端，存储正从“配套部件”升级为“决策变量”。AI服务器的高功耗与高密度对底层元器件提出严苛要求。MLCC作为供电系统关键一环，正向小型化、低ESR、耐大纹波电流等方向加速演进。谭总结合实际应用需求，分享了微容科技在高容量、高可靠性MLCC产品上的布局与测试方案，展现了国产高端被动元器件在保障AI算力基础设施高效稳定运行中的关键支撑作用。

6. 智算时代的心跳——高端光模块时钟器件的国产化突破

泰晶科技股份有限公司 光通信事业部总经理 高建华先生指出，随着数据中心带宽向800G乃至1.6T演进，光模块对参考时钟的抖动、频率等要求越发严苛。晶振作为核心时钟源，其性能直接决定数据传输精度。高总详细剖析了高速光模块速率升级背景下时钟器件的技术演进趋势，并分享了泰晶科技在高端时钟器件领域的国产化突破路径，展示了国产底层元器件如何为算力互联提供稳定可靠的“心脏”。

至此，第二届国产芯片技术创新与市场应用论坛圆满收官！感谢六位嘉宾的倾情分享，也感谢每一位同仁的关注与支持。华强电子网将持续发挥电子产业链数字化服务平台的优势，连接上下游、赋能全链条，助力国产芯片企业在AI浪潮中精准卡位、高效落地，期待下一届与您再相聚！

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