HieFo瀚孚光电联合创始人兼首席执行官Dr. Genzao Zhang表示： “HCL30 DFB 激光器芯片专为满足 “Coherent Lite” 相干需求而开发;基于 HieFo 在芯片设计方面的最新创新，该激光器芯片的卓越性能将在数据中心、人工智能连接、电信和传感领域找到广泛的市场应用。

HieFo瀚孚光电的HCL30是一款腔长为1毫米的芯片，可采用裸芯片形式或载体芯片(COC)形式，安装在定制的基座上。 该器件的典型光输出功率为 150 mW，光谱线宽小于 300 KHz。 HCL30 是集成到当今基于 SiPh设计的高度集成光学平台的理想解决方案。 CPO 和 LPO 技术也可以利用这款新发布的激光芯片的独特性能。

HCL30 是 HieFo 近期在基础 InP 磷化铟芯片设计架构方面进行创新后发布的首款新型 DFB 激光器产品。 在不久的将来，我们还将针对特定的光学设计要求(如超高光输出功率或极窄线宽性能)推出更多高效率产品。

如需了解更多信息，请通过info@hiefo.com与 HieFo瀚孚光电联系，或在即将于 9 月份举行的行业展会(中国CIOE 和 德国ECOC)上与我们会面。

关于 HieFo瀚孚光电

HieFo瀚孚光电总部位于加利福尼亚州阿罕布拉市栗树街 2015 号，邮编 91803。通过管理层收购，HieFo瀚孚光电具有 EMCORE公司在光电设备领域四十多年的创新传统。HieFo 瀚孚光电现在专注于光通信行业高效光子器件的开发和商业化，并将继续追求最具创新性和颠覆性的解决方案，服务于数据通信、电信、人工智能连接和通用传感行业。如需咨询，请联系 info@hiefo.com。