认识一个新世界，拥抱一个新时代，芯产业、芯时代、芯力量、芯动能。随着5G时代的到来，给大家很多想象空间：自动驾驶、万物互联、智能时代等，但真正要实现所有场景，颠覆、创新之路还很长。

 

　　1957年第一届人工智能会议召开到现在，从本质来讲人工智能没有太多的进步和创新，仅仅是算法革命。算法最关键的两个因素，以最初的后反射开始到人工、深度算法、卷积算法，人工智能真正的落地，不仅仅是算法的发展，还需要大数据处理能力，在云和边缘计算算力和核心芯片做出巨大努力。所有算法需要通过软硬件的协同设计，固化到芯片上，实现高能效和高算力。AI和芯片的结合的智能物联时代，这个时代的到来使芯片方面面临巨大突破需求和空间，需要解决一些关键牲的共性问题：功耗、带宽、速度、成本等问题。

 

　　从互联网，到移动互联网，再到物联网，过去20年的互联网和移动互联网是‘人联网’，未来的20年将是‘智能物联网’时代，5G和AI技术发展加速‘物联网’到‘智能物联网’时代。物联网将整个物理世界数字化，实现“物”“物”交流，“人”“物”交互；智能物联网将物联网设备带入以感知，理解和自学习为特征的智能设备时代。智能物联时代真正实现，至少需要在以下四个方面有巨大突破：

 

　　第一，5G，甚至未来五年十年的8G。

　　第二，通讯和网络是密切相关的，但是各有侧重点，将来整个有线、无线、无处不在的网络还需要巨大的努力。

　　第三，计算，CPU、GPU需要巨大革命和发展。

　　第四，芯片，从终端人手一部手机，到人手一个AR眼镜，甚至手环、脚环，智能穿戴，终端落地肯定离不开芯片。

 

　　数据中心需要巨大的算力、海量数据存储量，原有芯片技术已满足不了需求，需要从基础材料，结构，体系和设计等方面进行强力突破。同时芯片也面临着功耗、时延安全性等挑战。先进芯片技术目前的方向有:

 

　　AI芯片类型：

　　第一，CPU，今天每个人无论是终端还是工作的地方都离不开。

　　第二，GCU，因为海量图片兴起以及英伟达在硅谷迅速创起，市值已经直逼英特尔了。

　　第三，FPGA，人工智能芯片，但是该类Al芯片落地最快，成本高。

　　第四，ASIC，专业集成电路，针对特定场景建设一块芯片。

 

　　AI芯片相对传统芯片来讲，解决的是算力和效率问题。四类AI芯片各有所长，从成本、灵活性、效率、研发周期，从左到右，从功能性来讲是复杂一点的，市场范围越来越大。

 

　　数据中心一定要有海量数据存储，原来的存储技术不是最先进的。中国真正的前途在哪里呢？在先进存储芯片，先进存储芯片研发方面有三大国家队：

　　第一个，中科院上海微系统所，相变存贮芯片，PCM, 在打印机里已经有大量新应用，但是应用到消费领域海量数据需要很多个G的容量，目前明显不能满足，而且在可靠性方面同样还有很多问题需要解决。

　　第二个，长江存储，定位叫电阻性存储器，RRAM, 这几年在国际上属于非常先进类，台积电、三星也看好这个最新的存储芯片类型。

　　第三个，中科院半导体研究所，做磁性存储器，在存储容量和使用寿命方面较前两个有巨大优势。

 

　　从数据、效率、读写速度以及寿命方面比较各有所长，没有一个占主流。从物联网IOT应用来讲，其实芯片性能要求并不高。这三类芯片都有它的机会。

 

　　光电芯片主要两个作用：第一，传输。第二，传导和赋能。把世界以图片方式传感上来，传感到机器、VR、CV中，一定要用光电图片传感器。人脸识别、自动驾驶、无人机、智能家庭的实现都要靠CMOS图像传感器。

 

　　5G给大家带来无限的想象空间，要实现智慧家庭、无人驾驶等场景，需要在芯片领域里面做出巨大努力。

 

　　未来可期，在先进芯片类型中的人工智能芯片、存储芯片、光电芯片、成象芯片、量子芯片里面需要巨大的努力，还需要有创新和软硬件协同的奇迹。